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光互连未来最重要的技术之一 薄膜铌酸锂孕育全新投资机遇!
发布于 2026-03-15 02:54 阅读()
晶圆代工厂联电(UMC)周四宣布,与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系,加速量产后者的TFLN Chiplet(薄膜铌酸晶片)平台。该材料被视为下一代光互连核心技术,可实现更高带宽、更低功耗,目标应用于AI
华福证券研报指出,伴随5G/6G、AI算力增长、升级及AR智能眼镜兴起,k8凯发集团铌酸晶体凭借优异的压电、铁电与电光性能,k8凯发集团成为新一代光子芯片的核心基础材料。随着大尺寸制备与薄膜化技术突破并实现量产,其在光、射频器件和消费电子等领域需求激增,市场规模持续扩大。产业链上,中国已成全球铌酸制造重镇,中国产能占全球42%(Credence数据)。
光库科技已有40年铌酸锂调制器研发与生产历史,目前生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器等产品,在各类网络中得到了广泛应用。
福晶科技可提供高质量铌酸锂晶体、磁光晶体、光纤传输器件以及精密光学元件等,公司客户包括Lumentum、II-VI等国际光器件巨头。
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