K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程，包括设计、光刻、封装、测试等，当前的目标是量产2纳米工艺芯片。制造中心将有两座晶圆厂，一座生产汽车和机器人所需芯片，另一座则生产用于太空数据中心的芯片。

　　Terafab设计定位为半导体全流程生产基地，将芯片设计、光刻、制造、存储芯k8凯发官网入口片生产、高级封装以及测试等环节全部整合在一个厂区内，实现芯片生产的一站式服务。工厂将专注于2纳米制程工艺——这是目前正逐步迈入商业化量产阶段的最先进制程。

　　该制造中心将覆盖芯片制造的全产业链环节，从芯片设计、光刻工艺到封装测试等步骤均将实现自主完成。项目规划建设两座晶圆厂，其中一座专注于生产汽车和机器人所需的芯片，另一座则面向太空数据中心开发专用芯片。当前技术目标锁定在量产2纳米工艺芯片。

　　我们非常感谢现有的供应链合作伙伴，像三星、台积电、美光等企业。但这些企业的扩产速度存在上限，远远无法满足特斯拉的需求。目前全球所有芯片制造工厂的产能总和，仅能满足特斯拉所有项目算力需求的2%左右，因此我们急需芯片，决定自建Terafab工厂。

　　当前全球芯片制造能力已难以满足未来科技发展的需求。三星、台积电等传统制造商的扩产进度无法满足机器人和太空项目对芯片的爆发式需求，全球现有产能仅能覆盖未来需求的2%左右。若不自建生产设施，相关项目将面临芯片供应中断的风险。

　　尽管半导体行业正在提高产量，但其扩张k8凯发官网入口速度仍跟不上我预计中所需的芯片供给。这个速度远低于我们希望看到的水平。要么我们建Terafab，要么我们就没有芯片。而我们需要芯片，所以我们要建Terafab。

　　马斯克并无半导体制造相关从业背景，且有对项目目标和时间节点过度承诺的先例。该项目的产能目标堪称惊人：满产阶段月投片100万片晶圆，约占台积电当前全球总产能的70%——而这一产能将由一家毫无芯片制造经验的企业，通过单一工厂实现。

　　目前项目方尚未公布具体投资规模和建设时间表。作为行业参照，台积电在美国的芯片项目已累计规划投资1650亿美元，计划建设6座晶圆厂，其2纳米工艺芯片的量产时间预计在2029年前后。新制造中心的技术路线和产能规划，或将对全球半导体产业格局产生重要影响。

　　该项目目标每年产出超过1太瓦量级的算力，其中约80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。这个项目将由特斯拉、太空探索技术公司以及xAI合作推进，主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。

　　该工厂每年将量产1000亿至2000亿颗定制化人工智能芯片与存储芯片，为特斯拉的完全自动驾驶软件、Cybercab项目及擎天柱人形机器人产品线提供算力支撑。他还透露，未来将有数百万台擎天柱机器人参与到该工厂的建设与运营工作中。

　　该项目最终希望支持每年一太瓦的算力规模——随着我加大在人工智能与机器人领域的投入，我预计相关公司最终会消耗如此规模的计算资源。一类芯片将面向地面应用，目标是每年支持约100至200吉瓦的算力；另一类芯片则面向太空场景，设计为可在太空支持一太瓦级算力。