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日本Rapidus启动AI芯片10倍效率封装产线目标追赶台积电!

发布于 2026-04-17 04:14 阅读(

  

日本Rapidus启动AI芯片10倍效率封装产线目标追赶台积电

  日本半导体制造商Rapidus于4月13日宣布,位于北海道千岁市的全新半导体封装工艺试验线正式投产。该试验线是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心组成部分,坐落于精工爱普生(Seiko Epson)千岁工厂内,旨在提高AI芯片的生产效率。

  Rapidus采用了一项使用600mm×600mm方形玻璃基板的新技术,使得每个基板生产的中间层数量达到过去的十倍。通过这种方法,Rapidus希望在AI芯片生产方面实现显著的效率提升。此外,Rapidus还在2纳米晶圆厂附近启动了一个分析中心,以执行实时制造和分析闭环验证,从而确保产品质量。

  根据该公司的计划,Rapidus的目标是在2027财年下半年实现2纳米工艺的量产,初期月产能为6,000片晶圆,并逐步增加到25,000片晶圆。实现这一目标将使Rapidus在半导体市场拥有更强的竞争力。

  在资金支持方面,日本经济产业省于4月11日批准向Rapidus追加拨款6315亿日元,使该公司自2022年至2026财年获得的政府研发支持总额达到2.354万亿日元。这些资金将为Rapidus的技术研发和产能提升提供强有力的保障。

  Rapidus由丰田、索尼和软银等八家日本公司于2022年底联合成立,专注于下一代半导体的研发和生产,凯发k8旨在确保在全球半导体市场中占据一席之地。

  Rapidus是日本政府主导成立的半导体制造公司,旨在重振日本半导体产业,其目标是与台积电(TSMC)等领先企业竞争。该公司专注于研发和生产先进的2纳米制程芯片。

  Chiplet是一种先进的芯片设计方法,它将不同的功能模块(小芯片)集成到单个封装中,从而提高性能和灵活性。Rapidus Chiplet Solutions研发设施专注于Chiplet技术的研发。

  2纳米工艺是目前最先进的半导体制造工艺之一,具有更高的晶体管密度和更低的功耗。台积电、三星等公司也在积极研发2纳米及更先进的工艺。

  上世纪80年代,凯发k8日本在全球半导体市场占据主导地位,但近年来逐渐衰落。Rapidus的成立被视为日本重振半导体产业的重要举措。