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全球芯片协会:中芯国际芯片工艺相当于2019年台积电落后7年!
发布于 2026-05-10 20:08 阅读()
众所周知,因为AI的推动,全球半导体的需求激增,从AI芯片,到CPU、到存储,涨声一片,另外还催生了电源管理芯片,MCU等芯片的大爆发。
全球芯片协会(SEMI)数据显示,2026年全球半导体的规模预计将达1万亿美元而到2035年之后,将达到2万亿美元。
SEMI认为,未来能够承担芯片制造产能重任的,主要还是东南亚,所以SEMI首席执行官建议东南亚未来十年多建半导体制造厂,降低供应链风险。
另外,数据显示,到2029年,亚洲也会新增64座晶圆厂中,这64座晶圆厂中,会有58座在中国,只有6座位于中国之外的东南亚地区,所以全球芯片产能的增长主要看中国,当然这个中国包括中国大陆和中国台湾。
事实到目前为止,中国已经占到了全球芯片代工供应总量的50%左右了,其中台湾省占35%,而中国大陆占到15%左右,另外韩国大约是18%,美国大约是10%。
不过SEMI也认为,当前先进工艺主要看台积电,台积电在量产3纳米制程(尖端技术)中占约95%份额,不管是三星,还是英特尔都不是对手,不过2nm是转折点,就看三星、intel能不能抓住这次机会翻身了,一旦没能抓住机会,那么台积电的优势将会越来越大。
而中国大陆则主要以成熟芯片为主,中芯国际到目前已实现7纳米制程,而这个水平,其实也就是相当于台积电2019年的水平,如果从这个技术节点来看,中国大陆落后台积电,其实有7年的水平,并没有10-15年那么夸张。
不过,从整个芯片产业来看,能够制造7nm芯片,就代表着已经能够制造全球80%以上的芯片了,除了少部分的AI芯片、Soc、CPU、GPU等无法制造外,已经没有什么能够拦住了。
但就算如此,依然可以通过集群、堆叠,以及先进的封装,来进行弥补,达到顶级芯片的性能,所以问题并不是特别大。
对此,不知道大家怎么看,整体来看,全球芯片协会认为,未来整个芯片产业还得看中国,不仅是看中国台湾,也得看中国大陆。
对方认为,中国芯片虽然以成熟芯片为主,但先进工艺也并不是不能制造了,7nm也是先进工艺,落后台积电虽然还有几年,其实也不是什么大的问题,中国会有解决办法,一样达到国际顶尖水平。
比如华为,就靠中芯的7nm工艺,搞定了手机Soc,搞定了AI芯片,一样能够和苹果、高通、英伟达等,打的有来有回,中芯的7nm,一样能够支撑华为重夺中国手机、AI市场的领先地位。返回搜狐,查看更多
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