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　　芯片这行当，满打满算也就七十来年，但风云变幻的速度，比多数行业一个世纪都热闹。

　　最早芯片产业的重心在美国，后来慢慢挪到了日本，再后来又转到了台湾省和韩国。

　　产业模式也变了好几茬——从早期啥都自己干的IDM企业，到后来设计、制造、封测各干一摊，分工越来越细。

　　在这整个链条里，如果按“受重视程度”排个座次，封测长期是坐冷板凳的那个。

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　　设计多风光？一颗芯片卖多少钱，很大程度上看设计水平；制造多烧钱？台积电、三星们砸进去的银子能填海。相比之下，封测给人的印象就是“技术含量不高”“门槛低”“利润薄”，像产业里的“拧螺丝”环节。

　　道理不复杂：过去几十年，芯片性能提升主要靠把晶体管越做越小，从微米级干到纳米级，再干到几纳米。

　　可越往后越难走，物理极限就摆在那儿，线宽再往下缩，漏电、发热、良率问题全来了，烧钱还不见效。

　　这时候大家发现，既然横着缩不动，那就竖着摞呗。3D堆叠、Chiplet异构集成这些先进封装技术，一下子从“边缘角色”变成了“核心赛道”。

　　简单讲，不用死磕单颗芯片做到3nm、5nm，把几颗7nm甚至14nm的芯粒用3D封装垂直叠起来，性能照样能追平3nm单芯片。要是拿3nm的芯粒去叠，甚至能对标1nm的性能。

　　看数据：全球前十大封测企业，中国占了七席，加起来市场份额高达68%。也就是说，全球每三颗芯片，差不多就有两颗是在中国完成封测的。就算不算台湾省那几家，光看大陆的长电、通富、华天这些龙头，也已经拿下了超过34%的份额，并且实现了3D封测的规模化量产。

　　以前聊高端芯片，三句话不离EUV光刻机，好像没有荷兰那台宝贝机器就玩不转。但现在，封测技术的突破给了另一条路。哪怕暂时拿不到最顶尖的制造设备，靠着先进的3D堆叠、硅通孔、混合键合这些技术，一样能拼出高性能芯片。

　　回头想想也挺有意思：曾经最不被当回事的封测，如今反倒成了中国半导体产业链里成熟度最高、全球线%的份额，不光是生意，更是技术博弈里沉甸甸的筹码。

　　当然，不是说有了封测优势就能高枕无忧，设计和制造端的差距依然存在。但至少在这场全球芯片竞赛里，中国手里已经握着一张别人没法忽视的牌。返回搜狐，查看更多

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