K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　快科技7月14日消息，Intel发布了代号为Starfire的太空级系统级芯片，基于18A工艺制造，专为美国政府打造，可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。 Starfire本质上是Panther Lake 4Xe3规

　　快科技7月14日消息，博世宣布在美国加州Roseville的半导体工厂启动样品生产，这是博世在美国的第一家芯片厂，总投资20亿美元（约135.7亿元人民币）。 该工厂2023年从TSI Semiconductors收购并改

　　快科技7月14日消息，据报道，美国政府将英特尔复兴列为战略优先项。白宫正积极协助英特尔拓展客户，向苹果、英伟达及SpaceX等潜在合作伙伴施压，鼓励采用英特尔的芯片与晶圆制造服务。 这是近年

　　快科技7月14日消息，日前，东方算芯正式发布首颗大算力芯片DF1000。 该芯片是全球首颗软件定义近存计算3D芯片，采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，系统性破解中国高端算力芯

　　快科技7月14日消息，据媒体报道，英特尔宣布，将向其位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）的园区追加投资50亿欧元（约合57亿美元），以大幅提升先进芯片制造能力，重点满足人工智能与高性能计算日益

　　快科技7月13日消息，作为GPU的发明人，NVIDIA多年来靠显卡打下来全球第一大市值公司的基业，然而他们现在不会只靠显卡创收，CPU也会成为接下来的重点。 在摩根斯坦利的闭门路演会议上，NVIDA C

　　快科技7月13日消息，东方算芯今日正式发布大算力3D芯片DF1000，这是全球首颗软件定义近存计算3D芯片。 这颗芯片在14纳米制程工艺上，实现了每秒520万亿次浮点运算的算力，其最大特点是通过底层

　　快科技消息，Intel发布了全新一代专为航天器等极端环境设计处理器，代号Starfire星火，从名字上就和地面上的各种湖完全不同。 Starfire将CPU、GPU和NPU等硬件集成为多芯片Foveros封装，采用四个

　　快科技7月13日消息，在美国政府的撮合下，苹果应该是首个大规模使用Intel代工的美国芯片公司了，双方的合作成果之一就是下下代的M7处理器。 当前的M5处理器之后是M6，但这一代会大幅精简型号，

　　快科技7月13日消息，知名科技博主Mark Gurman在最新一期《Power On》时事通讯中透露，苹果正在开发M8芯片，代号为Soko。 消息称M8将采用台积电1.4nm工艺，这将是行业内首款1.4nm芯片。按照台积

　　快科技7月13日消息，据媒体报道，东方算芯今日正式发布大算力3D芯片DF1000，这是全球首颗软件定义近存计算3D芯片。 据介绍，DF1000从晶圆制造、封装测试，到配套服务器及集群系统，均采用国产供

　　2026年7月10日至12日，BilibiliWorld 2026在上海国家会展中心举行。位于3号馆3A24的AMD展台以“为热爱全力以赴”为主题，携手众多OEM合作伙伴与游戏厂商，集中呈现覆盖电竞、AI应用与

　　快科技7月13日消息，Linux 7.2-rc3版本近日正式发布，在该版本的RISC-V架构默认内核配置中，新增了UltraRISC RISC-V硬件的默认支持。 这意味着，未来使用默认配置编译的Linux内核将可直接支持U

　　快科技7月13日消息，k8凯发集团据媒体报道，台积电2nm制程正式进入量产阶段，而首发客户花落谷歌，而非苹果这一惯例的打破引人关注。 据悉，搭载谷歌自研Tensor G6芯片的Pixel 11系列将于8

　　快科技7月13日消息，据媒体报道，台积电先进制程订单满载、报价持续上调之际，涨价潮已进一步蔓延至成熟制程。 多家IC设计厂商透露，近期陆续收到台积电通知，拟调涨成熟制程价格。具体涨幅将视

　　快科技7月13日消息，据媒体报道，AI技术热潮催生了对尖端芯片的旺盛需求，然而全球高端芯片供应仍高度集中于少数几家企业的技术和产能之上。 美国《福布斯》近期指出，随着新兴技术不断涌现，全

　　快科技7月13日消息，据媒体报道，知名记者马克古尔曼（Mark Gurman）最新报道称，苹果在M6芯片完成流片仅六个月后，已悄然启动M7芯片的流片工作。 按照这一节奏，M7芯片有望于2027年上

　　快科技7月12日消息，内存厂商如今的日子成为全球芯片行业都在嫉妒羡慕恨的对象，但也没有哪家厂商能学三星那样将产品涨价5到10倍，台积电也认为这种模式是不可持续的。 有了三星这种涨价的先例