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　　“6nm EUV”，这个词最近又火了一把，OPPO最新发布的自研NPU“马里亚纳 MariSilicon X”用的是这个架构，紫光展锐最新发布的唐古拉T770 5G平台也是用的这个架构。

　　6nm，其实很好理解，它具体指芯片的制程工艺，数字越小，说明芯片上的晶体管密度越高，芯片的集成度和性能都会更好。目前主流的手机SoC，基本都采用7nm-4nm的制程，6nm工艺算是行业的主流水平。

　　如果你问，EUV技术的光刻机又是什么？这就要涉及到芯片制造的技术细节了。芯片制造的原材料是半导体硅片，而集成电路是如何在硅片上生产的呢？靠的就是光刻机。通过光线投射并穿透印有电路的光照，利用光学原理将图形打在已涂布感光剂的硅晶片上，进行曝光，当未曝光的部分被蚀刻移除后，图样就会显露出来。集成电路图也就因此印刻在一枚枚硅晶片上面了。

　　传统的DUV工艺，在光刻时采用的是波长为193nm的短波紫外线，而EUV工艺采用的，是波长为13.5nm的“极紫外线”，相比于短波紫外线，它能量更高，穿透力更强，进而能在在光刻精密图案方面自然更具优势，能够减少工艺步骤，提升芯片的良率。

　　EUV工艺的出现，本质还是摩尔定律的产物。摩尔定律是说，“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18个~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”。

　　技术上的难点有很多，比如极紫外光的生产难度大，同时，想要让它聚焦成EUV光束难度也大，此外，硅片对极紫外光的吸收率低也是个大问题，当然，归根结底最核心的一点还是：EUV工艺的成本非常高。最先进的EUV光刻机售价高达1亿欧元一台，是DUV光刻机价格2倍之多。

　　而EUV工艺，其实还只是SoC芯片生产上的一小环节，从整个环节来看，芯片设计、芯片流片、芯片封装、芯片适配终端…这其中的每一环都有极其复杂的技术和极其昂贵的成本。纵观目前市场，能做到6nm EUV工艺流片的芯片厂商，无非就是高通、联发科、苹果、海思几个老玩家。

　　苹果的A系列芯片本就仅供iPhone独家使用，而华为海思又受到外部不可抗力，最后的结果便是：目前主流的安卓手机市场，芯片上除了高通，基本就只有联发科。

　　而在今年的手机市场，有一家老牌通讯厂商重新回到公众视野，他就是展锐。它的动作非常迅速，在2021年第三季度，国内SoC市场已经达到了10%的市占率，与2021年第二季度相比，实现了高达96%的环比增长。它接替了曾经辉煌的华为海思，站在了全球市场份额第四名的位置。

　　在2021年12月底，紫光展锐宣布他们最新一代的处理器，基于6nm EUV工艺生产的唐古拉T770/T760 5G SoC正式量产商用。

　　看处理器，自然首先要来看参数。T770在CPU方面采用A76+A55的大小核架构，GPU方面为Mali G57，支持最高4K、60帧、10bit的视频编解码，同时支持最高108MP（也就是一亿像素）的摄像头。AI性能上，最高支持4.8Tops的算力。

　　相比高通最新的X2大核的骁龙8Gen1和联发科的天玑9000，有人可能觉得这些参数不够极致。但其实对于展锐而言，唐古拉7系本就不是定位最高系列，7系之上，还有“性能先锋”的8系和“前沿科技”的9系。

　　性能方面，根据跑分结果显示，唐古拉T770的安兔兔跑分结果已经超过了40万分，妥妥的中端定位。

　　作为一颗性能主打中端千元市场的处理器，T770能够做到这个水平，其实也算是基本够用了。

　　而事实上，即使是这样一款定位中端的芯片，其研发的过程也要历经非常多的技术难题，前面说过的6nm EUV工艺是一方面，另一个十分突出的技术的难题，便在于实现手机芯片的套片化生产。

　　简单来说，就是将包括SoC在内的多颗芯片进行集成化生产，最终直接以模组的形式销售给终端厂商，用于其产品的后续开发。目前主流的芯片厂商，像高通、联发科，其实都是向终端厂商销售的套片，而非单独的SoC芯片。

　　举个易于理解一点的例子：套片和非套片，二者的差别可能就像品牌整机和组装电脑一样。对于我们消费者来说，品牌整机的质保会由厂家完全负责，不管是电源、主板还是内存条，只要任何一处地方出现问题导致电脑故障，消费者便可以直接找厂商进行售后。

　　组装电脑则不同，由于组装电脑的每一个部件都是由消费者自行购买然后拼装成型的，自然生产的厂商都不太一样，而一旦电脑出现问题需要售后时，消费者首先需要弄清楚，电脑究竟损坏的是哪一个部件？也只有确定了损坏位置后，消费者才能够找到对应的厂商进行售后服务。这种复杂的售后流程，对于普通消费者而言，无疑是个麻烦且很有挑战性的事情。

　　对于终端厂商而言，选择购买套片和非套片的情景也是类似的。如果终端厂商购买套片，那么在后续的终端产品开发过程中，由于套片里的所有验证和调试工作都已经由芯片厂商完成，终端厂商对于套片就能够即拿即用（类似于消费者无需自行组装即可直接使用品牌整机一样），从而大大降低了后续开发的难度，也更好控制了开发成本。

　　另一方面，如果终端厂商有对套片的改进需求，芯片厂商也能够更好更及时地进行响应（类似于整机出现故障后，厂家对品牌整机会直接进行售后），因为整个的套片单元都是芯片厂商自主设计的，那么在后续的优化和改进过程中，也就更容易做到端到端的系统级优化，从而更好的服务终端厂商。

　　具体到套片的组成部分，以展锐新发布的T770套片为例，其中就不止有SoC主芯片，还有包括Transceiver、pmic、connectivity等总共12颗从属芯片。套片的量产其实意味着每一颗芯片都达到了量产的要求，从质量角度来说，套片化生产也是目前行业里的最高要求。

　　更好的效果，自然离不开更高的成本和更多付出。想要做到手机芯片的套片化生产，事实上也是一个十分困难的课题。一方面，芯片厂商必须对整个系统有长期的技术积累和工程经验，而不是仅仅对SoC设计一环有所了解，这需要芯片设计公司的规模够大，进而带来了极高的竞争门槛。

　　另一方面，由于不仅仅是SoC芯片的设计，相比于非套片，套片的研发工作量直接倍增。因为套片的生产需要各个芯片类型的设计团队彼此间相互合作，需要无数的专家和工程师付出大量的心血才能支撑套片的开发。

　　简单来说，对于企业来说，套片开发需要的是完整的系统级开发能力，而这种能力仅仅只在少数头部领军企业里才能拥有，像高通、联发科等。展锐凭借T770套片的量产，也只堪堪算是一位新晋的玩家。

　　但这在我看来，其实并不要紧，因为对于展锐来说，以及对于中国所有半导体产业链公司来说：“有没有”，这是最核心的问题。只有解决了“有没有“的核心问题，接下来才是“好不好”的问题。

　　并且，就目前来看，紫光展锐凭借基于6nmEUV工艺的T770套片，已经算是追上了行业中端的主流水平，“有没有“已经被妥善解决了，接下来仅需要面对”好不好“的挑战。

　　用数字来衡量的线分的竞争里，展锐已经解决了“从0到1“的核心问题，并且已经大致达到了50、60分的地步。

　　而放眼整个半导体产业，其实目前在积极跟进新技术的，也不仅仅是展锐一家。“国产替代”，这在当下的整个半导体产业里，都是无可争议的长期主旋律。在我看到的券商研报里，已经有不止一家研究所表达过类似观点，“未来3-5年甚至10年内，半导体供应链会逐步实现国产替代”。

　　作为手机SoC厂商，展锐确实会更加容易受到来自消费者和来自市场的各式关注。但其实，除了SoC芯片，半导体产业链上同样还有各式赛道上的优质国产半导体公司。

　　像生产摄像头CIS组件的韦尔股份（目前手机市场上流行的豪威OV摄像头便是韦尔股份的产品），专注安防芯片设计的富瀚微，发力军工FPGA功率器件的复旦微，芯片代工的大陆企业中芯国际和华虹半导体，以及存储领域实现国内技术从0突破的长江存储，以及最核心的华为和海思。他们和紫光展锐一样，也都是这场“国产替代”竞赛里，最重要的参赛选手们。

　　私以为，他们同样需要更多来自公众的关注和支持。毕竟客观来说，我们国家在半导体产业链上要补的课还有很多。国产半导体产业链的建成，注定不是一朝一夕就能完成的，需要持之以恒的投入和追赶，才能在未来找到弯道超车的良机。

　　最后，站在2022的开头，也请容许我对未来多些期待，衷心希望在未来，中国半导体行业的国产替代之势，能够走的更坚定不移，也更加从容自信。k8凯发官网入口