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　　据悉，苹果明年下半年推出的iPhone 18系列将搭载全新设计的A20芯片。这一变革性升级将取代现有的集成扇出（InFO）封装方式，采用同步封装内存、CPU和GPU的新架构。

　　A20芯片基于台积电2纳米制程工艺制造，相较于前代A18和A19芯片的3纳米制程，此次封装技术的革新有助于提升整体运算及AI功能效率，降低功耗，延长电池续航，并进一步K8凯发官方网站m target=_blank>K8凯发官方网站压缩芯片体积。

　　A20芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上，其底层架构的优化也为iPhone带来革命性的性能提升。业内分析认为，这一代芯片将为未来AI和多任务处理需求提供坚实硬件基础。