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鼎龙股份:公司半导体材料业务以CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示、先进封装为核心布局方向!

发布于 2026-03-12 05:28 阅读(

  

鼎龙股份:公司半导体材料业务以CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向

  显示材料、先进封装材料为核心布局方向,已实现CMP抛光垫核心原材料(预聚体、微球等)、CMP抛光液核心原材料(研磨粒子)、晶圆光刻胶核心原材料(功能单体、主体树脂等)的自主研发与自制供应,构建了稳定可控的上游原材料体系。目前,公司上述产品的生产与配套需求,相关业务安排符合公司整体战略与产业链布局规划。公司核心原材料均围绕半导体级严苛标准开发,在纯度、粒径分布、稳定性、凯发k8天生赢家一致性、金属离子控制等关键性能指标上达到行业先进水平,可充分支撑公司产品在多种制程与高端场景的应用。基于原材料的高性能基础与材料平台技术积淀,公司将结合市场需求、技术可行性与战略规划,持续推进相关材料在集成电路、新型显示、等相关领域的应用拓展。公司始终坚持技术创新,持续提升核心材料竞争力与客户服务能力,以稳健经营回报广大投资者信任。