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　　4月17日，位于合肥新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司正式投产。

　　该项目位于新站高新区龙子湖路与颍州路交叉口，总投资3亿元，占地面积约50亩，规划年产能100吨，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArFi/ArF/KrF）光刻胶核心主材料量产基地，量产产品包括光致产酸剂（PAG）、树脂（Resin）、光引发剂（PI）等。

　　本次顺利投产，将进一步提高关键原材料的国产化，为合肥半导体产业注入重要新增力量。

　　威迈芯材总部位于苏州，同时在韩国设有两座量产工厂。公司长期深耕光刻胶核心主材料领域，技术层面已实现7/14纳米制程（ArFi/ArF）的量产突破，成功研发并交付数百款产品，基本完成对国内主流半导体光刻胶龙头企业的导入与全面覆盖。

　　当前，新站高新区正深入实施“2411”产业发展战略，汇聚了京东方、维信诺、晶合集成等行业龙头。威迈合肥工厂量产的高端光刻材料，正是连接“芯片”与“屏幕”的关键纽带，有助于推动新站高新区“芯屏”产业从物理集聚迈向化学融合。

　　下一步，新站高新区将持续做强“芯屏”主导产业、提升产业链韧性与安全水平，全力服务企业创新发展、稳产达效，以优质营商环境助力更多关键材料项目落地成长，共同夯实世界级新型显示和集成电路产业集群根基。

　　随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

　　进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

　　全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

　　亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

　　第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。