K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　近年来，在美国持续收紧对华半导体出口管制的背景下，荷兰光刻机巨头ASML的处境变得越发微妙。

　　中国区收入占比从此前接近一半的高位一路下滑，曾经撑起半边天的中国市场正在被政策强行压缩。

　　然而，真正让ASML感到警惕的，并非订单数量的减少，而是中国半导体产业在受限之后所展现出的多路径突围态势。

　　他们逐渐意识到，中国或许短期内造不出同级别的光刻机，但正在尝试建造一整套完全不同的替代体系——甚至包括一种全新概念的光刻工厂。

　　此前有消息称上海微电子（SMEE）预计2023年底交付28纳米浸润式DUV光刻机，虽未按该时间节点交付，但上海微电子已于2025年5月交付首台28纳米浸没式DUV光刻机（SSA800），并进入中芯国际产线验证。

　　SMEE公开已知的成熟量产机型为90纳米级别，而28纳米国产光刻机已实现交付，2026年1月官方宣布将在当年全面量产，规划年产能50台，并非距离量产交付仍有相当距离，实际进展已超出此前部分传闻的预期。

　　光刻机之所以被称为半导体产业的皇冠明珠，在于其制造涉及光学系统、精密机械、材料科学、控制软件等多个领域的极端交叉。

　　华中科技大学研制的OPC系统、哈尔滨工业大学研制的激光干涉系统等虽然各自取得了一定进展，但从单点技术突破到整机集成量产，中间隔着漫长且艰巨的工程化路程，任何一个环节的短板都可能制约整体的推进速度。

　　正因为光刻机的完全自主突破短期内难以实现，Chiplet封装技术作为另一条突围路径受到了广泛关注。Chiplet确实是半导体行业一个非常重要的发展方向。

　　其核心思路是将多个功能不同、甚至采用不同制程工艺的小芯片，通过先进封装技术组合在一起协同工作，从而在不依赖单一极端制程的前提下实现更强大的系统级性能。

　　过去五十年来，提升芯片性能的主要手段几乎只有一个——不断缩小晶体管尺寸，也就是沿着摩尔定律的轨迹前行。

　　摩尔定律是由Intel共同创办人戈登·摩尔提出的经验法则，其核心预言是相同面积的芯片上可容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一倍，伴随成本下降和性能提升。

　　但随着制程逼近物理极限，越来越多的声音开始讨论摩尔定律已死，建造一座先进制程工厂的成本动辄上百亿美元，Chiplet因此成为全行业探索的新方向。

　　中国在封装测试（OSAT）领域确实有相当的实力，长电科技（JCET）和通富微电（TFME）都是全球前列的封测企业，通富微电确实是AMD重要的封装合作伙伴。这些都是事实。

　　中国占据了全球芯片封装测试市场约四分之一的份额，在Chiplet方向上具备天然的产业基础优势。

　　在芯片设计领域，华为海思也已成功研发出5纳米的麒麟芯片，说明中国在设计能力上并不落后，真正的瓶颈在于制造环节，而Chiplet技术恰恰为绕过制造端最尖端制程的限制提供了一种可能。

　　有一种说法称，通过Chiplet技术把14纳米工艺的芯片封装在一起就能得到4纳米级别的性能，这个说法有很大的误导性。

　　Chiplet先进封装技术确实能提升整体系统性能、降低成本、提高良率，但它并不能让14纳米的晶体管变成4纳米的晶体管。

　　制程节点决定的是单个晶体管的功耗和密度特性，封装技术解决的是芯片间互联和系统集成的问题，两者是不同维度的事情。

　　长电科技所说的4纳米Chiplet技术指的是他们具备封装4纳米制程芯片的能力（即为台积电、三星等代工出来的4纳米芯片做封装），而不是用成熟制程实现4纳米性能。

　　混淆这两个概念，容易给公众造成我们已经追上k8凯发官网入口4纳米的错觉，这种错觉对产业的长远健康发展并无益处。

　　除了技术路径的探索，中国还面临另一个更为现实的挑战：已经落地的数千台ASML光刻机如何持续运转。

　　这类精密设备依赖持续维护，一旦零件更换、系统升级和工程师支持服务被切断，性能将逐步退化直至停摆，这就是所谓的软封锁。

　　对此，中国正在快速搭建覆盖范围极广的本土替代网络，从光刻胶、掩膜版到精密零件和维修服务，已有多家相关企业参与其中，核心目标是确保现有产线不至于断裂。

　　而在补短板之外，一种更为大胆的方案正在浮出水面，这也正是造不成光刻机，就造一个光刻工厂这一思路的核心所在。

　　清华大学提出的稳态微聚束方案，不再将光源压缩在一台精密设备中，而是利用几百米规模的加速器系统持续输出高功率EUV光，再统一输送给多个生产单元使用。

　　原本属于极致精密制造的问题被转化为大型工程建设问题，而后者恰恰是中国更擅长的领域。

　　Chiplet技术对中国半导体产业确实具有战略意义，在EUV光刻机获取受限的情况下，通过先进封装技术来提升系统级性能，确实是一条务实的技术路径。

　　但半导体产业的追赶是一个需要长期投入、尊重工程规律的过程，过度渲染弯道超车的叙事反而可能让公众对真实的技术差距缺乏清醒认识。

　　无论是Chiplet封装、国产光刻机研发，还是光源工厂这样的全新概念，每一条路都需要扎实的工程积累和持续投入。

　　问题已经不再是能不能做出同样的设备，而是是否可以建立一套完全不同的体系。

　　当路径开始分化，竞争的核心就从谁更先进转向了谁更能适应变化——而这，或许正是光刻机巨头最为警惕的前景。