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机构调研丨先进封装+PCB+光刻机这家公司在手订单充足先进封装设备已导入头部厂!

发布于 2026-07-09 20:17 阅读(

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机构调研丨先进封装+PCB+光刻机这家公司在手订单充足先进封装设备已导入头部封装厂

  7月9日,多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告,披露各自与机构之间的业务交流内容,其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。

  在调研中,表示,公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略,目前各项业务下游需求非常旺盛。今年一季度新签订单超过8亿元,Q2新签订单维持Q1高增长态势,在手订单充足。

  关于业务,芯碁微装称,公司深耕直写光刻技术,2024年首次成为全球第一的直写光刻设备供应商;2025年随着AI服务器、数据中心等需求爆发,公司PCB曝光机市占率稳步提升至18.8%,凭借高端曝光设备技术优势,未来市占率预计进一步提升。今年随着高端机型出货占比提升,设备均价预计稳步提升。

  此外,公司CO2激光钻孔设备已通过客户量产验证,上半年已交付的CO2激光钻孔设备在客户端表现良好,已获得客户的重复批量订单;预计在下半年将设备送往第一梯队客户验证。

  关于业务,称,公司设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光,下游客户包含长电、通富、甧矧等国内头部封装厂,目前均已完成设备导入,未来随着更多下游厂商加入CoWoS-L的扩产,公司下游客户群体会持续扩大。

  在调研中,还提到,IC载板业务受益于ABF载板、BT载板需求恢复及类载板(SLP)需求增加,整体供不应求;载板领域国产替代加速,公司设备性能比肩海外厂商,交付周期仅为海外的一半,充分受益本轮载板领域的国产替代。

  资料显示,芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术,专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。

  东吴证券近日研报称,芯碁微装是AI算力时代的底层“金铲子”,依托光刻技术底座实现PCB基本盘+第二曲线板级封装直写光刻设备斩获先进封装头部客户订单,标志公司泛第二增长曲线实现商业化突破。

  二级市场方面,芯碁微装午后随先进封装、PCB板块走强,最终收涨9.41%。

  在调研中,透露,海外算力客户导入是公司核心战略之一,相关客户认证及项目对接正按计划推进,目前进展符合预期。“公司目前服务器相关订单确呈快速增长态势,将持续聚焦高端客户拓展,推动该业务贡献增量。”

  关于PCB产能布局,崇达技术称,目前整体产能利用率约90%。公司正加快珠海一厂(汽车、安防、光电)与珠海二厂(服务器、通讯)高多层PCB产能释放;珠海三厂基建已完成,将适时启动运营;泰国基地建设加速推进;此外,公司拟在江门新建高密度互连(HDI)工厂,进一步丰富HDI产能。

  产品结构升级方面,崇达技术表示,公司主动缩减低利及亏损订单,产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域倾斜,高端产品收入占比持续提升。同时推行成本加成与浮动报价机制,缩短调价周期,增强成本传导效率。

  在调研中,崇达技术还提到,为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战,公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措,包括强化单位工段成本动态监控与精准管理、针对部分产品实施结构性提价策略等。

  资料显示,崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售,可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等。

  二级市场方面,崇达技术今日午后强势封板,近5个交易日涨幅为12.46%。