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　　近期国内多地持续迎来半导体重点项目签约、开工、封顶、竣工等关键节点，产业投资热潮持续涌动。项目布局覆盖半导体设备、第三代与第四代半导体材料、光通信芯片、先进封装、半导体零部件、硅基微显示、功率器件、封装材料等上下游核心赛道，落地城市遍布无锡、西安、常州、成都、沈阳、合肥、武汉、南京、张家港、池州等多地，形成多点开花、协同发展的产业格局。众多龙头企业与专精特新企业持续加大资本投入，多个项目总投资规模达数亿至数十亿元，围绕晶圆检测设备、薄膜沉积装备、磷化铟光芯片、碳化硅材料、2.5D/3D 先进封装、光刻胶、半导体引线框架等关键领域推进产线建设。随着一批研发制造基地、区域总部、产业化项目加快落地建设，持续补齐产业链关键环节短板，加速核心产品国产化进程，不断夯实我国集成电路产业发展根基，助推半导体新质生产力持续培育壮大。项目详情如下：

　　TGG将依托无锡高新区的产业和区位优势，加快项目建设，在实现自身做大做强的同时，为无锡高新区打造集成电路产业高地贡献更多力量。日本TGG株式会社成立于2016年，公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。公司产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等国内外行业龙头的送样检测，部分实现批量供货，目前在手订单已超12亿元。此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目，计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，集研发、生产、销售于一体，并计划于2029年筹备上市。

　　近日，蓝辉科技碳化硅材料生产研发基地建设项目开工仪式在西安市高陵区举行。该项目由中晶绿能（陕西）新材料科技有限公司投资建设，项目占地114.263亩，总投资约5.9亿元。

　　项目主要建设碳化硅材料生产车间（涵盖生长结晶体新材料项目）、高频感应设备生产车间、总部办公大楼及配套设施，聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体及氧化镓等第四代半导体材料的研发生产。作为投资建设主体，中晶绿能深耕设备制造领域20余年，拥有30余项自主专利技术。

　　江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司成立于2015年，凭借全流程自主知识产权体系，已成为国内少有的同时实现砷化镓和磷化铟光芯片规模化量产的IDM企业。公司深耕光芯片核心赛道，产品矩阵全面覆盖消费电子3D传感、车规级激光雷达及AI高速光通信。本次签约项目持续投入总计约50亿元，将重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线，助推国内光通信核心芯片的国产化进程。此次签约是纵慧芯光发展历程中的重要里程碑。新项目将聚焦磷化铟高端激光芯片的研发与规模化量产，打造国内规模领先、技术一流的光芯片研发制造基地。纵慧芯光将紧盯行业发展机遇，持续加大研发投入，加速产业化落地，积极招引国内外高端人才，为常州经济社会发展贡献更大力量。

　　4、年产10亿只半导体引线 日上午，由上海瑞科华芯科技有限公司投资建设的年产 10 亿只半导体引线框架项目正式签约落户新区，为新区半导体产业链补链强链注入全新动力。

　　引线框架被誉为集成电路的 “骨架” 与 “神经系统”，起到承载固定芯片、实现芯片内部电路与外部信号互通的关键作用，是半导体封装制程不可或缺的核心材料。企业相关负责人介绍，引线框架性能直接影响芯片运行稳定性，在半导体产业体系中占据重要地位。根据规划，项目采取分三期建设模式。一期、二期重点布局蚀刻型引线框架研发与生产，其中一期计划 2027 年建成投产，设计产能 10 亿只，目标年产值 2 亿元；二期通过自建厂房实施产能扩容，达产后年产量提升至 40 亿只，预计年产值 8 亿元。远期项目还将拓展业务边界，布局 OLED 新型显示相关领域，拓宽产业发展空间。

　　8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新区举行封顶仪式。中微成都项目主体结构的封顶，既标志着中微公司在西南地区的战略布局迈出关键一步，也为成都高新区集成电路产业生态注入了新的强劲动能。

　　中微成都项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，项目预计于2027年正式投入运营。中微成都项目建成后将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。中微公司相关负责人表示，中微成都项目是我们深化西南战略布局的关键一步。依托成都高新区良好的产业生态和营商环境，我们将发挥公司在薄膜沉积领域的核心技术优势，攻坚半导体先进制程中不可或缺的关键装备，尽早在规模和竞争力上成为国际第一梯队的半导体设备公司。

　　2026 年 8 月 10 日，沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目主体结构正式封顶，项目建设实现关键性里程碑突破。建设、监理、设计、咨询、设备供应商、投资方代表及一线建设者齐聚现场，共同见证这一重要节点。

　　该项目是辽宁省重点高端半导体产业化工程，同时列入辽宁省、沈阳市重点半导体产业项目清单，由拓荆科技及其全资子公司拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司投资建设，中国建筑第八工程局有限公司承建。项目占地 147 亩，总建筑面积 15.6 万平方米，总投资近 18 亿元。基地规划建设高标准洁净生产车间、智能化立体库房、先进研发中心、测试实验室与综合配套设施，同步部署先进生产管理系统，着力打造集规模化、智能化、数字化于一体的绿色智能示范工厂，建成后将成为拓荆科技全球核心研发制造中心，计划 2028 年正式投入使用。

　　8 月 6 日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司投资合作签约仪式在包河区人民政府顺利举办，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落户包河经开区，将为合肥集成电路先进封测产业链补强关键一环。

　　根据双方签署的投资合作协议，安徽丰芯微电子将扎根包河经开区，投建专业化新一代芯片封测研发生产基地。项目将重点布局高带宽内存（HBM）、光电共封装芯片（CPO）两大前沿赛道，搭建配套先进封测、前沿技术研发、规模化量产一体化专业产线。项目全面建成达产后，可实现芯片年产能 48 亿颗，将大幅扩充区域高端先进封测产能供给。

　　8、总投资1.5 亿元！海明微&松炯半导体池州功率器件生产基地项目进入关键建设阶段

　　近日，安徽海明微半导体全资子公司池州市松炯半导体落地皖江江南新兴产业集中区的功率器件生产基地项目迎来建设关键期，该项目总投资额达 1.5 亿元，聚焦先进功率器件封装领域布局，将成为企业先进封装业务跨越式升级的重要载体。

　　据了解，该项目核心发力先进功率器件封装工艺研发与量产落地。依托池州新建生产基地，海明微、松炯半导体已提前敲定中长期产能扩容与产品线拓展方案，计划持续加码功率半导体主业，不断夯实规模化生产能力，进一步拓宽企业在功率器件赛道的市场版图。项目加速落地落地建设，也是池州政企协同发力培育半导体领域新质生产力的典型实践。按照产能规划，池州基地量产节奏清晰明确：2026 年底，基地顶部散热 TSC263 系列器件将达成月产 1000 万支；2027 年 Q3 产能爬坡至月产 3000 万支；2028 年月产能目标锁定 6000 万支。全部产能释放后，该基地将跻身国内规模领先的 TSC263 顶部散热器件专业化生产基地，成为海明微全球制造布局的重要支点，助力企业持续深耕新能源、工控等下游应用，不断打开功率半导体市场空间。

　　8 月 7 日上午，总投资额 11 亿元的山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目签约仪式顺利举办，项目正式落地江苏省张家港市高新区（塘桥镇），为当地第三代半导体产业链强链补链再添硬核支撑。

　　据介绍，该项目由苏州山青半导体科技有限公司投资建设，将聚焦高纯碳化硅、氮化铝、先进增材制造等前沿赛道，在张家港高新区布局半导体先进材料及关键零部件一体化制造基地，规划建设先进陶瓷材料研发中心、智能制造中心、增材制造产线、功能界面中心等核心功能板块，搭建集研发、中试、规模化量产于一体的产业平台。项目全面达产后，可实现年产先进陶瓷零部件 10 万套，预计年产值可达 12 亿元，产品将广泛配套功率半导体、光电子、新能源等下游领域，补齐第三代半导体核心材料零部件本土化供给短板。

　　8 月 7 日，昀光科技 12 英寸硅基 OLED 项目主体工程启动仪式于南京江宁开发区圆满举办，标志着江苏省重大硅基微显示产业项目全面进入主体施工建设新阶段，为国内近眼显示产业扩容升级按下加速键。

　　该项目位列2026 年江苏省重大产业项目清单，总投资额 12 亿元，规划总建筑面积约 4 万平方米。按照建设规划，项目将于 2026 年底完成主体结构封顶，2027 年全面竣工投产；达产后可稳定形成年产 6 万片 12 英寸硅基 OLED 晶圆的规模化产能，能够充分满足千万级 AI/AR 智能眼镜、百万级 VR/MR 头戴设备等近眼显示终端的核心器件供货需求，持续为空间计算、人工智能、高端装备等国家战略性新兴产业筑牢上游制造根基。本次落地江宁开发区的 12 英寸项目，将打造集前沿技术研发、晶圆量产制造于一体的高端硅基 OLED 产业综合平台。依托大尺寸晶圆规模化生产优势，项目将补齐国内高性能硅基微显示量产产能短板，推动国内 “芯屏一体化” 产业体系持续完善，助力 AR/VR、空间计算产业商业化落地提速。

　　近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）华中总部正式落户光谷，预计明年初正式投入运营。

　　中微公司成立于2004年，是国内半导体设备龙头企业，已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀设备已覆盖65纳米到3纳米工艺节点，刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。公司累计已有超过8800个反应台应在国内外220余条生产线亿元，经营业绩创历史新高，未来整体生产能力将提升至700亿元。

　　中微半导体设备（武汉）有限公司已于7月28日完成注册，注册资本5000万元，将入驻光谷存算双创园。项目聚焦核心半导体设备研发，计划建设华中总部及研发中心，开展薄膜、刻蚀、外延等核心半导体设备的研发，服务武汉乃至华中地区重点客户。预计落户员工约300人，其中研发人员达100人。

　　8 月 11 日晚间，源杰科技（688498）发布公告，公司计划投资 42.68 亿元建设源杰半导体科技产业园项目，加码高端激光器芯片产能。叠加今年 2 月披露的 12.51 亿元光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目，公司 2026 年规划扩产总投入已突破 55 亿元。

　　公司表示，本次大规模扩产旨在突破现有产能瓶颈，持续扩大高端激光器芯片量产规模，提升产品交付能力与市场竞争力，抢抓 AI 算力基础设施带动下高速光芯片市场增长机遇。根据公告，半导体科技产业园选址陕西省西咸新区沣西新城，规划工业用地约 126 亩，项目建设周期 24 个月，规划建设激光器芯片生产线、生产厂房及相关配套设施。项目资金来源为自有资金与自筹资金，不涉及上市募集资金，源杰科技为唯一投资方。该投资事项已于 8 月 10 日通过公司第二届董事会第三十一次会议审议，后续尚需提交股东大会审议。

　　据悉，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技正式落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目选址武汉东湖新技术开发区，总投资5.2亿元，建设周期3年。

　　臻宝科技成立于2016年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司专注于半导体设备真空腔体内工艺反应零部件及表面处理解决方案，产品覆盖硅、石英、碳化硅等品类，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等芯片制造关键设备。2026年6月24日，臻宝科技正式登陆上交所科创板，总市值突破900亿元。臻宝科技研发场景项目将围绕碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大核心方向建设。臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料制备技术，以及硅、石英、碳化硅等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业，具备 “原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。投产后，可快速扩充现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

　　8月12日，由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）（一标段）项目顺利完成竣工验收。

　　武汉临空港泛半导体产业园项目是东西湖区“一核三园”产业布局的重要板块，总投资18.79亿元，其中一标段合同额2.08亿元，总建筑面积约4.7万平方米，工期540天。二航局承建的一标段建设内容包括1#楼办公楼及园区展示中心，2#楼职工宿舍及配套食堂，6#楼标准厂房，以及一层地下室，配套建设水、电、气、消防、精装等工程。三栋楼功能互补，全面覆盖生产制造、办公研发、生活配套等全场景。该项目于2025年5月4日开工，建设期间，面对深基坑、高支模、群塔作业等超危大工程难题，以及工期紧张、高温天气、多专业交叉作业等复杂工况，项目部引入预制芯桩复合桩、高性能混凝土薄型叠合板等先进工艺，有效提升了施工效率与结构品质。建设团队于2025年底相继完成1、2号楼封顶，2026年1月实现6号楼封顶，最终较合同工期提前2个月完工。

　　8月10日，桐庐经济开发区芯耘光电硅光引擎和高速电芯片研发生产项目正式开工。

　　据悉，杭州芯耘光电科技有限公司作为国内光芯片赛道极具竞争力的科创标杆企业，长期深耕高速电芯片、硅光引擎领域，通过自主研发，掌握了超高速模拟信号链集成电路产品、光电器件、光电传感器产品生产所需的关键核心技术，为数字信息产业锻造出“硬内核”。自2017年创立以来，公司产品已全面覆盖国内市场，并进军日、韩、北美等海外市场，在5G通信建设领域，为全球多家主流通信运营商提供可靠的解决方案和技术支持。

　　该项目落户桐庐开发区电子器械产业园内，总投资3亿元，将建设硅光引擎及高速光电器件生产线、高速电芯片后端测试封装生产线。项目达产后，预计可形成年产高速电芯片2000万颗、高速硅光引擎及光电器件50万只的生产规模。

　　8月12日，无锡高新区迎来半导体产业重磅落地动态，当地正式签约落地2.5D/3D先进封装中心项目。游族网络董事长宛正、曦望Sunrise、浙江康盈半导体核心负责人一行到访无锡高新区，与高新区、新吴区主要领导开展深度会谈，双方共同完成先进封装中心项目签约仪式，标志着无锡高端集成电路先进封装布局迈出关键实质性步伐。

　　本次联手落地项目的三家企业各有核心赛道优势，形成算力+芯片+产业运营的完整协同矩阵。其中，2009年成立的游族网络，已从传统文娱企业转型布局AI科技赛道，业务覆盖AI算力、软硬件基建、智能应用等多个核心领域，持续搭建AI科技产业生态。曦望Sunrise源自商汤科技大芯片部门，主打AI推理GPU芯片研发与全栈算力解决方案，是国内AI算力芯片核心研发力量。康盈半导体作为国家级专精特新“小巨人”，深耕嵌入式存储芯片与模组领域，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等热门场景。据官方规划，全新落地的2.5D/3D先进封装中心项目选址无锡高新区鸿山旅游度假区，整体采用三期分步建设模式。项目全面建成后，将搭建起国内领先的全流程先进封装体系，业务覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装以及2.5D/3D异构集成CoWoS等当下高端芯片刚需技术，完整覆盖AI算力芯片、高端存储芯片的先进封装核心工艺，补齐区域高端封装产能空白。

　　8月10日，武汉万芯达光电制造产业园建设工程项目在湖北泛半导体智能制造基地正式开工。

　　该项目由高新技术企业武汉万芯达光电科技有限公司投资建设，公司主营业务涵盖光通信装备、智能头盔及科研仪器的研发与生产。此次开工的产业园将建设标准化厂房与研发楼宇，聚焦上述三大领域，旨在推动区域光通信产业提质升级，补齐半导体产业链配套短板。项目相关负责人表示，武汉万芯达光电制造产业园的开工，将进一步放大红莲湖半导体产业园的集聚优势。项目投用后，将为本地光通信及半导体产业链提供关键配套，为鄂州打造泛半导体产业新高地、深度融入武汉半导体产业生态圈注入强劲动力。

　　据西安经开消息，在经开区科技创新项目的“攻坚阵地”上，西安彩晶光电科技股份有限公司正以“百米冲刺”的速度，向半导体光刻胶国产化、规模化量产发起攻坚。

　　作为国家级专精特新“小巨人”和陕西新型显示产业链链主企业，彩晶光电已实现光刻胶关键材料和国产设备工艺的全链条创新，多项产品和技术处于国内领先地位。该企业在经开区投资5.8亿元，建设半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目。占地约50亩，依托现有公用工程和配套辅助设施，建设光刻胶及其关键材料中试线、分析测试中心、量产制备线、产成品库等。项目建成后，将实现半导体光刻胶及关键材料（主要为光引发剂）的规模化量产，年产光引发剂600吨，整体年产相关产品1.5万吨。进一步完善半导体产业链，全力解决我国光刻产业面临的“卡脖子”难题。项目整体进度已超过60%，计划今年四季度达到竣工交付条件并实现光刻胶试生产。

　　近日，坐落于武汉东湖综合保税区的光至科技全球总部及先进光源研发生产基地全面完成室内装修施工，企业即将正式入驻，项目将于 2026 年内投产落地。该项目 2025 年 7 月顺利取得施工许可证，同年快速完成主体结构封顶，从开工筹备到竣工收尾，建设周期仅一年，再度刷新光谷重点产业项目落地建设速度。

　　8月2日，苏州盛拓半导体位于成都的研发生产基地正式开业投运，一座建筑面积达6000平方米的一体化产业载体在蓉城落地，集洁净实验室、精密装配产线和产品展厅于一体，标志着这家半导体设备关键零部件企业在西部地区的核心支点正式成型。

　　盛拓半导体成立于2021年，专注于半导体设备核心零部件及机电一体化平台方案，已组建超百人的跨学科研发团队，并获评国家级高新技术企业。公司在纳米级超精密运动控制、自动化传输系统、振动力学及嵌入式软件等领域构建了完整的技术矩阵。新投运的成都基地功能分区清晰明确：洁净实验室配备纳米精度检测设备，可承接成渝地区芯片企业的定制化研发与迭代测试；标准化装配产线主攻晶圆传输设备、高性能减振系统等核心部件的量产交付；配套展示区则集中陈列全系列机电一体化解决方案，面向西南地区的集成电路、先进封装及液晶显示企业开放现场技术对接。

　　年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。凯发k8天生赢家凯发k8天生赢家