K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　正式承认了中国大陆已经具备利用现有设备，实现5纳米芯片规模化生产的能力。

　　早在2023年，当外界普遍认为中国芯片产业被EUV光刻机的缺席而锁死在7纳米门外时，林本坚就曾公开发声：

　　两年后的今天，当华为新款手机搭载的芯片性能直逼业界顶尖水准，当第三方拆解机构的报告一次次摆上桌面，当美国实验室逆向工程的结果无法再被忽视，世界才恍然大悟：

　　当时业界的主流观点是，必须研发出波长更短的157纳米干式光刻k8凯发集团技术，才能延续摩尔定律的生命。

　　而彼时刚刚加入台积电的林本坚，却提出了一个颠覆性的想法：为什么不换一种“纸”呢？林本坚创造性地提出，在光刻机镜头和晶圆之间注入超纯水作为介质。

　　光的折射原理使得193纳米波长的光在水中等效波长缩短至134纳米，轻松跨过了157纳米的技术天堑。

　　结果，阿斯麦采纳了林本坚的方案，与台积电合作开发出浸没式光刻机，并借此一举超越日本双雄，成为至今无人能撼动的霸主。

　　可以说，没有林本坚，就没有阿斯麦的今天，全球芯片工艺的进步至少要延迟好几年。

　　这样一个凭一己之力改变了整个行业技术路线图的人，当他开口谈论光刻技术的极限时，每一个字都掷地有声。

　　多重曝光的思路是，你先用马克笔画一条线，再紧挨着它画第二条，然后用某种方式“腐蚀”掉两条线中间的微小缝隙，从而得到一条比笔头细得多的线条。

　　应用在芯片制造上，中芯国际等企业使用的ASML高端DUV光刻机，其光源波长是193纳米。

　　2023年8月，华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片横空出世，第三方机构TechInsights拆解后确认其为中芯国际7纳米工艺的产物，这在全球范围内引发了剧烈震动。

　　这颗芯片的出现，本身就是对技术封锁策略的一次正面回击，它证明了DUV的潜力远未耗尽。

　　正是基于这些挑战，美国最初的策略制定者们或许认为，即便中国掌握了技术，也无法逾越成本和良率这两座大山，因此不足为惧。

　　然而，从2024年开始，市场传闻中芯国际为华为新一代旗舰机试产5纳米芯片的消息不胫而走。

　　到今天，随着搭载新一代芯片的产品上市并展现出卓越性能，事实已经不容辩驳。

　　中国不仅在技术上走通了这条路，更在工程实践中，通过无数次的工艺优化和技术迭代，将良率和成本控制在了一个“可以接受”的范围内。

　　他们的实验室拆解了最新的中国芯片，逆向分析了其制造工艺，最终得出了与林本坚两年前完全一致的结论。

　　它意味着试图通过单一技术节点的封锁来扼制一个大国的科技进步，其效果是有限的。

　　一旦中国将5纳米、7纳米等成熟工艺的成本通过规模化生产进一步拉低，形成所谓的“白菜价”优势，全球芯片市场的格局将被彻底改写。

　　一些依赖技术代差获取高额利润的西方企业，正面临着前所未有的压力，甚至开始重新评估其对华策略，寻求重返中国市场，以免被这个庞大的供应链和消费市场彻底排除在外。

　　通过新材料（如碳纳米管）和新架构（如3D封装、Chiplet技术），完全有可能在现有光刻精度的基础上，实现芯片性能的跃升，这或许是中国半导体“换道超车”的另一个方向。

　　参考资料：林本坚访谈录，《半导体技术与发展》杂志，2023年11月美国商务部技术出口管制报告，2022年10月华为技术有限公司Mate 60 Pro产品发布会，2023年8月

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