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　　平台正式投入商用，标志着其MicroLED技术从实验室研发阶段迈向大规模工业化应用。这一消息引发了行业内的广泛关注，预示着MicroLED显示技术在直显领域的潜力正在加速释放。

　　Aledia此次发布的FlexiNOVA系列产品，堪称在MicroLED制造领域的创新之作。该平台的核心在于其专利高压MicroLED技术，该技术基于3D纳米柱技术（3D-Nanore），在200毫米硅晶圆上成功制造出MicroLED芯片。这些芯片的单体尺寸仅为15x30微米，但却能实现6V的高工作电压。这项技术不仅证明了硅基MicroLED在大规模量产方面的可行性，也展示了芯片尺寸进一步缩小的潜力，即使缩小到3.5微米，仍能保持恒定的效率。值得关注的是，FlexiNOVA系列采用Aledia专有的硅基氮化镓纳米柱技术，这种高压架构有助于降低功耗，提高系统级效率，并简化TFT背板设计。此外，通过利用标准的200毫米硅晶圆加工流程，FlexiNOVA系列将MicroLED制造与全球半导体标准对齐，从而提高了良率和生产可重复性，并为成本优化提供了明确的路径。

　　Flek8凯发官网入口xiNOVA平台的核心技术——3D纳米柱技术，是Aledia区别于其他MicroLED厂商的关键。这项技术能够在200毫米至300毫米硅晶圆上生长3D氮化镓LED，并利用现有的CMOS晶圆厂设备进行制造，从而降低LED芯片成本。根据官方数据，该技术可使LED芯片成本比传统平面工艺降低约25%。Aledia在MicroLED领域拥有超过250个专利家族，涵盖纳米柱架构、高压MicroLED设计及硅晶圆集成等核心领域，为FlexiNOVA平台的商业化奠定了坚实的基础。

　　Aledia近年来在融资与技术落地上动作频频。2023年，公司完成了1.2亿欧元的E轮融资，总融资额已超过3.6亿欧元，投资者包括Intel Capital及法国国家投资银行等战略机构。2024年，Aledia在技术性能上取得重大突破，其小于1.5微米的微型芯片外量子效率超过32%，刷新了行业记录。2025年，公司在CES展会上展示了为增强现实眼镜开发的单片集成RGB微显示技术。为了满足全球显示市场的大规模需求，Aledia在格勒诺布尔附近建立了占地数万平方米的生产工厂，目标是建设全球最大的MicroLED生产基地之一，产能规模预计可达每周5000片晶圆。

　　Aledia FlexiNOVA平台的商用，无疑为MicroLED技术的发展注入了新的活力。这项技术在降低功耗、提升效率和简化制造流程方面的优势，使其在智能手机、增强现实设备、电视等多个显示领域具有广阔的应用前景。随着技术的不断成熟和成本的降低，MicroLED有望在未来几年内成为显示技术的主流。你认为FlexiNOVA平台会为MicroLED市场带来哪些变革？欢迎在评论区分享你的看法！