K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　光刻是生产半导体元件的一个关键步骤，即如何将印在光掩膜上的外形结构转移到基质的表面上。光刻工艺过程与印刷术中的平版印刷的工艺过程类似。K8凯发

　　在涂布光阻剂之前，先把硅片进行处理，经过脱水烘培蒸发掉硅片表面的水分，并涂上用来增加光刻胶与硅片表面附着能力的化合物；

　　将硅片放在一个平整的金属托盘上，托盘内有小孔与真空管相连，硅片被吸在托盘上，这样硅片就可以与托盘一起旋转；

　　光刻胶中的感光剂发生光化学反应，从而使正胶的感光区、负胶的非感光区能够溶解于显影液中;

　　也称坚膜。显影后，硅片还要经过一个高温处理过程，主要作用是除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对硅片表面的附着力，同时提高光刻胶在刻蚀和离子注入过程中的抗蚀性和保护能力；

　　刻蚀或离子注入之后，已经不再需要光刻胶作保护层，可以将其除去，称为去胶，分为湿法去胶和干法去胶。

　　原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术。我们可以根据客户需求，定制最具性价比光刻方案；精度高，线英寸；图形保真度高。