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ASML CEO谈中国光刻:落后10-15年制裁催生出“低效加速”!
发布于 2025-10-02 20:49 阅读()
荷兰光刻机巨头ASML现任CEO克里斯托夫·富凯在接受采访时,对中国光刻机产业发展作出了矛盾又尖锐的判断:“中国在该领域落后世界10到15年,美国的制裁确实在倒逼其加速发展,但这种发展是以10年为周期的低效追赶。”这番言论既点明了技术代差的现实,也揭示出制裁背景下全球半导体产业链的复杂博弈。
富凯的“代差论”并非空穴来风,而是基于光刻机产业的技术壁垒与生态鸿沟。作为全球唯一能量产EUV(极紫外光)光刻机的企业,ASML的技术积累耗费二十余年,其最新设备可支撑3nm及以下先进制程芯片制造,而中国目前本土光刻设备仍以65nm制程为主力,即便在DUV(深紫外)光刻机领域,与ASML的中高端机型也存在明显差距 。富凯强调,光刻机不是单一设备的比拼,而是涉及光学、机械、材料等数千项技术的系统工程,“你需要的不仅仅是钱,更要持续数十年的研发投入与经验积累,这正是中国产业的短板” 。
在他看来,美国主导的技术制裁形成了“双刃剑效应”:一方面切断了中国获取EUV设备的渠道,直接延缓了其先进制程突破,这也是“10-15年代差”判断的核心依据;另一方面,制裁确实激活了中国的自主研发动力,从光刻胶到精密部件的国产化布局明显提速。但富凯坚持认为这种发展“效率低下”:“ASML构建EUV生态花了20多年,中国试图在封锁中复制这一过程,必然要付出更高成本与更长时间,10年或许只是起步。”
不过,富凯的言论很快遭遇现实数据的“打脸”。ASML 2024年第三季度财报显示,中国市场贡献了47%的销售额,达27.9亿欧元,仍是其最大单一市场 。这意味着在成熟制程领域,中国对DUV光刻机的需求正支撑着ASML的业绩增长,而中国企业通过DUV多重曝光等技术创新,已实现7nm芯片的量产突破,打破了“无EUV即无先进芯片”的断言。更值得关注的是,ASML前CEO彼得·温宁克公开反驳了“低效论”,直言“孤立中国毫无意义,他们总能找到解决办法”。
从产业逻辑看,富凯的判断陷入了“技术路径依赖”的误区。中国并未完全复刻ASML的发展轨迹,而是采取“成熟制程突围+前沿技术探索”的双线nm等主流制程领域扩大产能,满足新能源车、物联网等市场需求;同时在电子束光刻等替代技术上布局,试图开辟新赛道。这种策略虽无法快速填补先进制程空白,却有效规避了制裁冲击,形成了符合自身需求的发展节奏。
更深层的矛盾在于,ASML在技术话语权与市场利益间的摇摆。富凯一方面强调技术壁垒难以逾越,另一方面也坦言“世界需要中国生产的传统芯片,它们能填补欧洲的供需缺口” ,这种表态背后是企业对中国市场的深度依赖。事实上,ASML在中国已累计装机近1400台设备,且正计划扩大DUV产能以应对中国需求 ,其商业利益与制裁政策间的张力显而易见。
富凯的言论本质上是技术垄断者对后发追赶者的预判,既承认了中国产业的韧性,又试图通过“代差论”维持心理优势。但半导体产业的历史证明,技术封锁从来不是永恒的屏障——中国在封锁中实现的国产化突破,已让“10-15年代差”的判断开始松动。未来,这场“低效加速”与“技术壁垒”的较量,终将在市场需求与研发突破的双重驱动下找到新的平衡点,而ASML能否在这场博弈中兼顾技术霸权与商业理性,仍是未知数。
他说10到15年,那是按他们的节奏判断。但按中国速度,制裁之下奋力拼搏,时间会缩短3倍,基本3至5年完成追赶,5-8年完成超越!
跟欧美最早脱钩的就是军事科技,很难想象F22试飞我们还只是歼8,现在攻守易形了,我们有6代机,美国还是F22!!军事科技如此,光刻机,芯片突破也势在必得
今年是十五年,明年只剩十年了,后年只剩五年,大后年并驾齐驱,然后超越,一切我们说了算!
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