咨询电话: 13704000378
光刻技术的原理是什么?!
发布于 2025-11-25 20:16 阅读()
您好,欢迎访问光刻加工,纳米压印,微纳结构-无锡鼎元纳米科技有限公司官网!
集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展,光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2~3个数量级(从毫米级到亚微米级),已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。
光刻技术是在一片平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础,这其中包含有很多步骤与流程。首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶,随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板(MASK)照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质,而构筑栅区的地方不会被照射到,所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片,变质的光刻胶被除去,露出下面的硅片,而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。随后就是粒子沉积、掩膜、刻线等操作,直到形成成品晶片(WAFER)。
新闻资讯
-
光刻技术的原理是什么? 11-25
-
半导体器件工艺学之光刻 11-25
-
光刻技术概述及光刻技术的原理 11-25
-
ASML光刻机已使用300多个 11-24
-
中国半导体“双轨”并进:桌面E 11-24
-
新材料周报:光刻材料龙头上市阿 11-24
-
国产高端光刻胶树脂材料将迎来重 11-24
-
外媒:中国买了超多ASML光刻 11-24

