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　　是当前半导体、平板显示、MEMS、光电子等行业的关键工艺环节。光刻技术是指在短波长光照作用下，以光刻胶（光致抗蚀剂、photoresist）为介质，将微纳图形制备到基片上的技术。以半导体工艺为例，半导体器件由多种专用材料经过光刻、离子刻蚀、抛光等复杂微纳加工流程而完成。光刻设备是半导体工艺中Z核心的装备，在掩模版制备、芯片制造和封装环节都使用了光刻技术。

　　三维光刻激光直写和电子束直写是产业中两项主要的直写技术。激光直写可以满足半导体 0.25 微米及以上节点掩模版制备，以及 0.25 微米以下部分掩模版制备。当前半导体掩模版总量的约 75% 由激光直写设备制备，其余掩模版由电子束直写设备完成。平板显示领域的大幅面掩模版，100% 由激光直写设备制备。

　　在投影光刻领域，半导体采用微缩投影光刻技术，代表性供应商是荷兰 ASML；平板显示采用大幅面投影光刻，代表性厂商是日本尼康。在诸多研发、MEMS、LED 等领域，掩模版接触 / 接近式光刻依然广泛使用。

　　Nanoscribe荣获ECOC 2024行业大奖，Quantum X align 三维光刻技术引领光子集成新突破

　　好消息！Nanoscribe 的 Quantum X 对准系统刚刚在欧洲最大的光通信展 ECOC 2024 上荣获“最具创新产品：最具创新芯片级封装/光学子组件奖”！

　　孔的分类及吸脱附等温线日线上讲座 微纳加工精益求精——无掩模光刻技术和扫描热探针光刻技术

　　这类仪器的主要功能是精确测量物体在三维空间内的位移，广泛应用于建筑工程、机械制造、航空航天等多个行业。随着工业技术的不断进步，三维位移测量仪成为了工程检测、精密制造和质量控制不可或缺的工具。本篇文章将深入探讨三维位移测量仪的作用、工作原理以及其在各行业中的应用价值，帮助读者全面了解这一技术工具的重要性与前景。

　　气相沉积技术是对气相中发生的物理、化学过程加以利用，对工件表面成分进行改变，使得具有特殊性能(例如超硬耐磨层或具有特殊的光学、电学性能)的金属或化合物涂层在表面形成的新技术。

　　气相沉积技术是对气相中发生的物理、化学过程加以利用，对工件表面成分进行改变，使得具有特殊性能(例如超硬耐磨层或具有特殊的光学、电学性能)的金属或化合物涂层在表面形成的新技术。

　　其主要作用是通过三维振动的方式对不同粒径的物料进行分级筛选，以满足各种生产工艺的需求。本文将详细探讨三维振动筛分仪的工作原理、应用领域以及它在工业生产中的重要作用。

　　手工测序以及自动测序均属于DNA序列测定，手工测序可分为maxam-gilbert化学降解法与sanger双脱氧链终止法，事实上，目前dna序列分析的主流是自动测序。

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