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思瀚发布《中国半导体光刻胶行业市场前景及发展趋势分析报告!
发布于 2026-02-10 22:52 阅读()
中国已成为全球最大的半导体消费市场之一,下游应用涵盖消费电子、通信、汽车电子及人工智能等多个领域,在需求拉动和政策支持下,国内芯片製造业正处于快速发展阶段。从中国内地集成电路行业的市场规模来看,集成电路行业市场规模从2020年的人民币0.9万亿元增长至2024年的人民币1.3万亿元,期间复合年增长率为10.6%。未来,中国内地集成电路行业的市场规模有望继续保持高速增长,预计到2029年将达到人民币2.0万亿元,2024到2029年期间复合年增长率为8.5%。
半导体光刻胶是芯片製造关键材料,能将掩模版电路图形精确转移到硅片表面。其性能决定芯片集成度,影响运算速度、功耗及成本,是延续摩尔定律、实现芯片製程微缩的关键。半导体光刻胶按感光波长分为G线nm)、I线.5nm)等类别,是支撑半导体产业製造的核心材料。
G/I线光刻胶:作为半导体光刻胶基础品类,对应436nm和365nm曝光波长,用于功率器件等基础半导体部件製造。其核心价值是保障基础器件可靠性与稳定性,满足下游领域对功率半导体和基础芯片的规模化需求。
.KrF/ArF/EUV光刻胶:作为高端半导体光刻胶核心品类,满足不同先进製程需求。KrF光刻胶对应248nm波长,用于逻辑、存储芯片中高端环节;ArF光刻胶对应193nm波长,是高端终端核心器件製造关键材料;EUV光刻胶对应13.5nm波长,支撑芯片性能突破。三者产业价值在于推动半导体产业升级,决定高端芯片国产化能力。技术突破可打破国外垄断、降低成本,保障战略新兴产业核心器件供应,是衡量国家半导体产业核心竞争力的重要标志。
从中国半导体光刻胶市场的销售金额来看,ArF光刻胶销售金额从2020年的人民币10.0亿元增长至2024年的人民币26.0亿元,复合年增长率为26.6%,预计2029年将达到人民币64.0亿元,期间复合年增长率为20.2%;KrF光刻胶销售金额从2020年的人民币10.0亿元增长至2024年的人民币21.0亿元,复合年增长率为21.7%,预计2029年将达人民币40.0亿元,期间复合年增长率为13.6%;G/I线及其他光刻胶销售金额从2020年的人民币5.0亿元增长至2024年的人民币9.0亿元,複合年增长率为17.4%,预计2029年将达到人民币11.0亿元,期间复合年增长率为3.3%。
. 以人工智能为代表的终端需求扩大,重塑半导体产业结构。大模型训练与推理对算力要求提升,k8凯发集团拉动高性能计算等芯片出货,抬升光刻环节技术要求及高性能光刻胶用量与门槛。
. 中国晶圆产能扩张。中国内地推进晶圆厂建设与产能爬坡,成为新增产能集中区域。国内晶圆厂投产使产能提升,拉动光刻胶需求增长。
. 技术路线持续升级,高端化成为长期主线:随著晶圆製造工艺向更小製程演进,光刻环节对分辨率、稳定性要求提升,推动光刻胶技术升级。
. 国产化进程加速,竞争焦点向综合能力演进:在中国内地晶圆产能扩张、供应链安全诉求强化背景下,光刻胶国产化进程提速。国产光刻胶从早期实验、小批量验证,向多产线导入和规模化使用演进,应用范围从单一製程节点扩展到多节点。
半导体光刻胶的原材料包括树脂、光引发剂、溶剂、助剂等多种类型,每个类别都包含多个具体品种,价格区间较大。
. 强大的研发与持续创新能力:半导体光刻胶供应商实现商业成功,核心驱动力是技术创新能力。随半导体制程发展,光刻胶要求提高,先进製程节点需其在分辨率等方面取得突破。供应商需持续投入研发,探索新材料与工艺,解决技术瓶颈。
. 通过下游晶圆厂严格认证的能力:光刻胶属强认证属性材料,产品导入需长週期、多轮次工艺验证与良率评估,涵盖实验线验证、试产线导入及量产线稳定性测试等阶段。通过头部晶圆厂认证,意味著产品在缺陷控制等核心指标达量产级要求。同时,认证成功利于形成高黏性客户合作关係,进入主流材料体系后替换成本高,供应关係稳定。
. 上游关键材料的自主可控能力:光刻胶性能高度依赖上游单体、树脂及助剂的质量与稳定性。实现「单体 — 树脂 — 光刻胶」纵向一体化佈局的企业,能够在源头端对分子结构和纯化工艺进行深度优化,k8凯发集团减少对外部供应的依赖。
. 稳定的规模化生产能力:光刻胶从实验室配方到量产产品有放大效应风险,对生产线洁淨度、工艺一致性和批次稳定性要求高。具备规模化生产能力的企业,通常有高标准生产设施、完善质量控制体系和成熟工艺放大经验。
5.2 半导体光刻胶细分市场:G线 半导体光刻胶细分市场:I线 半导体光刻胶细分市场:KrF光刻胶
8.2 中国半导体光刻胶行业社会(Society)环境分析8.2.1 中国半导体光刻胶行业社会环境分析
9.4.1 中国半导体光刻胶行业市场竞争趋势9.4.2 中国半导体光刻胶行业技术创新趋势
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