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拟投资20亿控股晶奕集成将成为晶合集成四期项目建设主体!

发布于 2026-02-12 04:11 阅读(

  

拟投资20亿控股晶奕集成将成为晶合集成四期项目建设主体

  2 月 6 日晚间,晶合集成公告称,该公司拟通过 股权转让 及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资 20 亿元并取得其 100% 股权,并将其纳入公司并表范围。

  据公告显示,本次交易分为股权转让与增资两个环节。晶合集成将以 0 元对价,受让合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司持有的晶奕集成全部股权。该部分股权对应认缴注册资本 0.2 亿元,实缴资本为 0 元。同时,晶合集成拟以货币形式出资 19.8 亿元,认购晶奕集成新增注册资本。增资完成后,晶奕集成的注册资本将从 0.2 亿元增至 20 亿元。

  本次投资的核心标的晶奕集成,是晶合集成四期项目的建设主体。据披露,四期项目总投资达 355 亿元,计划建设 12 英寸晶圆制造生产线,建成后预计月产能约 5.5 万片。项目将重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS 、 OLED 以及逻辑等工艺,产品可广泛应用于 OLED 显示面板、 AI 手机、 AI 电脑、智能汽车及人工智能等多个领域。

  晶合集成 由合肥市建设投资与力晶创新投资于 2015 年 5 月合资建设,总部位于合肥。 随着移动应用、人工智能及算力的快速增长,逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点,市场规模持续扩张,加之 OLED 、 CIS 等中高端应用不断拓展,高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应市场发展趋势,加快高阶产品量产进程。晶合集成表示,将加速推进四期项目进展,预计在 2026 年第四季度搬入设备机台,实现投产,可在 2028 年第二季度达满产状态,以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求,共建稳定安全的集成电路产业链。

  目前,晶合集成已实现 150nm 至 40nm 制程平台的量产。 上半年 从收入分制程节点来看, 55nm 及以下、 90nm 、 110nm 、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 10.45% 、 43.14% 、 26.74% 、 19.67% 。从应用产品分类看,显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片、逻辑芯片占主营业务收入的比例分别为 60.61% 、 20.51% 、 12.07% 、 2.14% 、 4.09% 。其中图像传感器芯片占主营收比重不断提升至 20.51 %,与上年同期相比增加 4.47 个百分点。

  目前晶合集成正在向香港联交所申请 H 股发行上市,拟在香港主板挂牌上市,并于 2025 年 9 月递交发行上市的申请并刊发申请资料,保荐机构为 中金公司 。晶合集成选择此时赴港上市,恰逢港股市场结构性回暖。 2025 年上半k8凯发官网入口年,港股市场总市值攀升至 42.7 万亿港元,较去年同期增长 33% ;恒生科技指数估值位于近五年分位数低点,投资性价比凸显。与 A 股市场相比,港股更看重企业的全球化布局与技术壁垒,这为晶合集成提供了更广阔的估值空间。

  公司明确表示,港股上市旨在深化国际化战略、优化资本结构、拓宽融资渠道。另据媒体报道,晶合集成此次上市的募集资金用途目前尚未确定,还在筹划阶段。并且,晶合集成还表示,预计公司 H 股上市对公司 A 股的影响不大。

  在筹划港股上市的同时,晶合集成还完成了一笔关键战略投资。 去年 7 月 29 日,全球智能产品 ODM 龙头华勤技术宣布以 23.93 亿元受让晶合集成 6% 股份,并提名一名非独立董事。

  此次合作具有显著的产业协同效应。华勤技术作为智能手机、平板电脑 ODM 全球龙头, 2024 年收入超 1098 亿元,其终端产品与晶合集成的晶圆代工业务高度契合。双方在车用芯片、 CIS 图像传感器、 OLED 显示驱动芯片等领域存在广阔合作空间,未来有望通过 “ 芯片设计 + 代工制造 + 终端应用 ” 的全链条协同,提升供应链韧性。

  湿电子化学品作为半导体、显示面板等产业的关键基础材料,正迎来先进制程需求爆发与国产替代双重机遇。 2024 年全球市场规模达 101.02 亿美元,中国市场规模 223.60 亿元 , 亚化咨询预计 2025 年中国 湿电子化学品 市场规模达 290 亿 元。

  湿 电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据,如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握 G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术, 12 英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货, 28nm 以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44% ,通用品类突破 G5 级技术壁垒,功能品类逐步打破外资垄断,形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。

  电子特气是半导体制造中的关键材料,对芯片性能和良率有直接影响,是半导体制造的第二大耗材,占比约 14% 。 2025 年,中国电子特气市场规模近 300 亿,且保持每年 10% 的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐,国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破,产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而,高端前驱体和光刻气等仍依赖进口,国产化率低,具备很大的发展潜力 。

  2025 年截至第三季度全球半导体金属 / 氧化物前驱体市场规模约为 13.5 亿美元。,同比 增长 11% 。中国作为重要市场,亚化咨询预计 2028 年半导体前驱体市场将达 12 亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产,国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速,厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进 。

  第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛将于2026年3 月12 日在苏州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。

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