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　　2026年2月14日，中国证监会官网披露，上海朋熙半导体股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市辅导备案登记，正式启动A股上市进程。

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　　对于普通人而言，半导体制造的焦点多集中在芯片设计、光刻机等“明星环节”，而一座现代化晶圆厂要实现24小时高效运转，离不开CIM系统的全程把控。简单来说，CIM系统是集成了软件、硬件与管理逻辑的综合解决方案，负责统筹晶圆制造全流程——从几千台昂贵设备的调度、几万道复杂工序的衔接，到每一片晶圆的轨迹追溯、良率监控，甚至是厂务设施的数字化管理，都需要CIM系统的精准赋能。没有CIM系统，晶圆厂的设备只是一堆无法协同的“孤岛”，芯片制造的精度、效率与良率都无从保障，堪称半导体产业“不可或缺却低调的基石”。

　　从全球格局来看，CIM赛道呈现出“双寡头垄断、中小厂商补位”的高度集中态势，行业壁垒极高。

　　目前，全球CIM市场80%以上的份额被美国两大巨头——应用材料（Applied Materials）与IBM占据，形成了难以撼动的垄断格局。其中，应用材料通过多年并购整合，构建了覆盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化程序）、YMS（良率管理系统）等全环节的CIM套件，服务于台积电、三星、英特尔等全球顶级晶圆厂；IBM则依托自身晶圆厂经验，在大数据分析、先进制程控制领域形成优势，聚焦高端Foundry与IDM大厂需求。

　　除了这两大巨头，全球CIM市场还有两类细分玩家补充：一类是日韩、欧美专业厂商，多依托本土产业链深度绑定实现突围——韩国Miracom聚焦三星、SK海力士产线，主打MES+EAP核心模块；日本大福、村田机械侧重半导体物流自动化与厂务CIM系统，与本土设备厂商形成协同；美国KLA、普迪飞则分别在良率管理、工艺优化等细分领域建立优势，成为巨头之外的重要补充。另一类则是中国本土CIM厂商，起步较晚，长期处于“追赶者”地位，此前多聚焦于8英寸及以下中低端产线英寸先进制程领域几乎空白，核心市场被国际巨头牢牢掌控。

　　这种全球垄断格局的形成，源于CIM赛道的三大核心壁垒。其一，技术壁垒高，CIM系统需深度适配半导体工艺特性，研发周期长、试错成本高，要求企业同时具备软件研发能力与半导体制造工艺Know-How，新进入者难以突破；其二，客户壁垒高，晶圆厂更换CIM系统需承担巨额成本与停产风险，一旦选择国际巨头的产品，往往会形成长期绑定；其三，生态壁垒高，国际巨头通过多年积累，已形成系统的生态完整布局，而本土厂商需从零构建适配本土晶圆厂的产品与服务体系，难度极大。

　　朋熙半导体的核心优势的在于聚焦12英寸晶圆厂国产化需求，打破了国际巨头在高端CIM领域的垄断。其核心产品涵盖FAAS芯片制造智能体开发平台、ARTD实时工厂排程系统、AiDCS智能缺陷分类系统等，可提供从规划咨询、产品研发到现场实施、运维的全流程服务，已成功服务于中芯国际等国内头部晶圆厂，在12英寸先进制程领域实现了重要突破，成为国产CIM赛道的核心力量之一。

　　目前，国内已形成了以朋熙半导体、上扬软件、上海哥瑞利、赛美特科技为核心的本土梯队——上扬软件实现8英寸量产线国产MES替代，哥瑞利在先进封装领域优势明显，赛美特已拓展至海外市场，这些企业各自在细分领域突破，共同推动国产CIM替代进程加速。

　　据测算，2025年全球半导体CIM市场规模约为31.72亿美元，预计2032年将达到50.12亿美元，年复合增长率达6.9%，而中国凭借晶圆厂扩产与国产替代红利，成为全球CIM市场的核心增长引擎。

　　声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。返回搜狐，查看更多