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就差光刻技术了!日媒:中国会成日荷后第三个造光刻机的国家!
发布于 2026-03-26 17:28 阅读()
日本媒体日经亚洲2025年7月16日发文讨论中国半导体设备自主情况。文章标题直问中国能不能造出自己的阿斯麦设备。报道指出,美国从2018年起收紧出口管制,中国企业一边大量采购海外机台缓冲压力,一边加快本土供应链建设。2024年中国从荷兰阿斯麦采购89.2亿欧元设备,占到那年阿斯麦系统销售额41%,创下单一市场最高纪录。这批库存为本土研发争取了窗口期。
中国芯片制造设备本土化率已经提高到20%到30%。k8凯发集团多家本土供应商进入全球前20强榜单,2025年有三家中国企业销售额表现突出。日经文章提到,在测量沉积化学抛光蚀刻封装这些环节,中国企业取得实质进展,只剩光刻曝光核心技术还没完全掌握。日本尼康佳能和荷兰阿斯麦长期主导全球生产,形成现有格局。k8凯发集团中国通过政策引导和资金投入,正努力缩小差距。
上海微电子装备公司主导的项目稳步推进。2025年5月左右,他们完成首台28纳米浸没式光刻机交付。该设备采用氩氟准分子激光光源,支持单次曝光达到28纳米制程,通过多重曝光还能推向更精细节点,满足汽车电子和物联网芯片需求。设备双工件台定位精度达到1.9纳米,光学物镜数值孔径0.93,国产化率超过85%。
华为相关团队与上海微电子协作,引导上游供应商优先采用本土部件。税收优惠和国家集成电路产业投资基金三期提供支持,3440亿元资金重点投向关键链条,带动社会资本超1.3万亿元。2025年12月,上海微电子又中标一台SSC800/10型步进扫描式光刻机订单,金额近1.1亿元,用于重点科研或制造产线。
全球目前只有三家公司能生产光刻机,荷兰阿斯麦主打高端极紫外和深紫外,控制上下游5000多家供应商。日本尼康和佳能立足中低端市场。中国28纳米设备的出现,让本土芯片厂在受限环境下维持生产。性能接近英伟达H20的芯片得以量产,推动美国调整部分管制措施。尼康和佳能过去专注中国中低端,现在关注份额变化。
深圳实验室2025年初组装极紫外光刻原型系统,目前处于测试阶段,成功产生极紫外光束。业内评估实现芯片试产可能在2028年到2030年之间。北方华创等企业同步提升6纳米设备配套,新兴公司与华为合作开发辅助模块。整个产业依托14亿人口市场规模,通过反复试错优化供应链,避免单一依赖。
中国半导体产业在这一时期展现韧性。中芯国际和长江存储扩大国产设备使用比例,2025年采购结构开始调整。日经后续报道提到,中国3家中企跻身全球设备前20,本土化率稳步上升。日本企业感受到潜在冲击,阿斯麦调整出口策略应对波动。中国企业赢得政府采购订单,设备在实际产线中显示稳定输出。
产业基础加上庞大内需,中国继续投入原型验证。上海微电子拆分部分资产,推动成熟技术产业化落地。芯上微装交付第500台步进光刻机,覆盖先进封装领域。全球半导体设备格局逐步调整,中国有望在关键设备上实现自主替代,支撑芯片产业长期稳定发展。
这些进展不是一蹴而就,而是多年积累结果。中国工程师专注攻关每个环节,供应链逐步成形。日经文章也提醒,光刻机入门门槛高,赶超西方还需要不少功夫。中国保持务实态度,集中在成熟节点应用,避免刺激外部环境。未来几年,28纳米设备量产稳定后,将进一步扩展覆盖范围。
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