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　　我们顺藤摸瓜去找答案，其一，我们看看上游的设计与材料环节，顺周期属性最强的莫过于设计企业。

　　拿射频龙头卓胜微、模拟龙头圣邦、存储大厂兆易创新以及传感器龙头韦尔股份来说，不同企业去库存效果存在巨大差异。

　　这直接反映出企业在细分赛道的真实竞争力，库存一旦降到合理水位，各大厂商势必会推动行业进入主动补库存的新阶段。

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　　其二，我们把目光转向中游的晶圆制造，我们看看国际巨头台积电与国内龙头中芯国际的真实交锋。

　　台积电作为行业霸主，它的毛利率曾连续两个季度下滑，营收增速也出现一定调整。回过头来看中芯国际，管理层早就交了底，业绩波动的根源在于全球晶圆单价下跌。

　　但是，在最核心的销量以及产能利用率上，中芯的大尺寸晶圆表现抢眼。28纳米以及40纳米成熟工艺制程的产能利用率极高，这些生产线早就恢复到了相当健康的水平。

　　中芯在成熟制程上积极抢占全球市场份额，产能拉满的背后自然离不开光刻机的支撑，这就牵扯到了大家嘴里“放着吃灰”的现象。

　　回顾2021年，中芯在北京投资建新厂，原计划瞄准28纳米工艺，厂房的洁净室以及电源系统早就建好了，员工持续调试相关设备，结果核心的光刻机环节出大问题了。

　　这导致中芯上海厂扩产搁浅，北京厂想要浸没式DUV光刻机的许可也未能获批，测试线良率和产能利用率初期均处于较低水平。

　　拿ASML的具体设备来说，其构造极其复杂，组装过程要求极高，外部微小震动都需严格隔离。

　　这种机器兼容性极好，能与化学气相沉积等环节无缝对接，产出的芯片良率非常稳定，买不到这些先进设备，确实对中芯的扩产和工艺升级造成了影响。

　　反观国内设备，上海微电子已交付28纳米相关光刻机，国产设备在稳定性上确实存在一定提升空间。

　　中芯为了保住整体产能，优先使用成熟稳定的进口设备，待国产设备验证完善后再逐步推广，这完全属于务实的生存智慧，根本没有任何“遮羞布”一说。

　　这恰恰暴露了国产光刻机的真实痛点，高盛的报告曾指出，中国光刻技术与国际先进水平存在差距，7纳米工艺目前仍需依靠现有DUV设备通过多重曝光等方式实现。

　　科技研发根本没有捷径可走，中芯已开始测试国产浸没式DUV机，这种技术路线与ASML较为接近，新机器能够支持7纳米多重曝光，后续通过算法优化等方式可逐步投入使用。

　　国际上的博弈同样步步紧逼，欧盟甚至考虑用DUV禁运来回应我们的稀土管制，ASML自己也承认2026年在中国市场的销售会下降。

　　2025年中国半导体设备支出出现一定调整，大量资金实打实地转向了国内企业，助力国产设备研发与突破。

　　政策的支持最为关键，我们要集中资源搞超大规模集成电路，我们要持续投入，做到数十年磨一剑。

　　拿日本80年代的半导体产业来说，他们靠着通产省政策扶持从无到有，历史的经验与教训就在眼前。

　　根据中芯对上游厂商库存的严密跟踪，国内去库存的成效明显好于欧美，在国产替代的强大逻辑支撑下，国内半导体产业大概率会领先全球率先复苏。

　　大国博弈的科技棋局上，我们少一点凭空捏造的阴谋论，多看一眼扎实的产能数据。

　　[5] 中芯国际资本开支及北京、上海建厂进度相关产业报道。返回搜狐，查看更多