K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　光刻技术作为半导体制造的关键环节，其精度和效率直接决定了芯片的性能、集成度和生产成本，是推动半导体产业不断向更高性能、更小尺寸发展的关键力量。技术的突破性发展往往会催生新型材料的研发需求，并推动制造设备的智能化升级，这种协同演进已成为现代产业变革的核心驱动力。

　　2026势银光刻产业大会，设五大核心专场，分别为先进光刻技术专场、半导体光刻技术与材料及装备专场、显示光刻技术与材料及装备专场、PCB光刻技术与材料及装备专场、掩膜版与光刻机及零部件专场，覆盖全产业链技术与应用场景。

　　先进光刻技术专场聚焦 EUV光刻、电子束光刻与纳米压印技术等。EUV光刻距量产甚远，专利与供应链壁垒森严，受高功率光源、原子级超精密光学、热管理与系统集成制约。电子束光刻分辨率高但量产效率低，多束并行存在串扰与校正难题，核心部件与软件依赖进口。纳米压印难以满足先进制程量产，成本低但模板寿命短、缺陷与套刻精度难控，材料与工艺兼容性不足。三者均需突破材料、装备、工艺协同瓶颈。本专场汇聚了高校及科研院所，共研技术与产业化路径。

　　半导体光刻技术与材料及装备专场围绕半导体光刻胶及其原料、核心装备国产化展开，涵盖了制备半导体光刻胶等材料设备企业及晶圆制造厂。目前高端KrF、ArF光刻胶量产一致性与良率偏低，设备高度依赖进口；配方与工艺差距显著，分辨率、缺陷控制、批次稳定性不足。此专场旨在打通工艺-设备-材料协同闭环。

　　显示光刻技术与材料及装备专场聚焦新型显示面板光刻工艺，探讨新型显示光刻胶的技术突破及原料技术的自主化实践。由于目前高端配方与工艺差距大，高世代、OLED、柔性适配性不足；量产一致性与良率偏低。本专场将联动显示面板上中下游材料及装备厂商，赋能显示技术升级。

　　PCB光刻技术与材料及装备专场深耕高密度互连PCB光刻工艺，汇聚PCB及设备企业。考虑到目前高分辨率、高感光度的干膜光刻胶、IC载板用高端产品及高端阻焊油墨仍被国外企业垄断；此外AI服务器对PCB提出超高规格要求，现有工艺面临极限挑战，这对钻孔、压合等设备的精度和稳定性是巨大考验。本专场集中研讨技术瓶颈与发展趋势，推进资源整合以助力产业升级。

　　掩模版与光刻机及零部件专场，研究高精度光刻、掩模版技术趋势、光刻机等。掩模版的高精度制造技术难度大，高端掩模版原料主要依赖进口，供应受制于人，其快速修复和更新技术有待提升；光刻机更是被国外垄断，高端光刻机如EUV光刻机难以获得，国内光刻机企业在技术水平、制造精度、光源系统等方面与国际先进水平存在较大差距，成为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”环节。本专场旨在汇聚相关材料设备企业，共探产业新生态。五大专场联动上下游，构建技术交流与产业合作。

　　通过大会，可以促进产学研用的深度融合，加强国内科研机构、高校、企业之间的交流与合作，加速技术创新和成果转化，推动光刻技术及相关产业的升级发展。同时，大会也将为产业链上下游企业搭建沟通桥梁，促进资源整合和优势互补，构建完整的产业生态体系，提升光刻产业的整体竞争力。

　　本次会议讨论内容涵盖先进光刻技术、半导体光刻（材料设备等）、显示光刻（材料设备等）、封装光刻（材料设备等）、PCB光刻（材料设备等）、掩膜板、光刻机等上中下游环节，包括技术发展突破、应用趋势等。

　　•势银报告，深度分析与解读：势银分析师将在会议上做产业报告，对行业进展、最新驱动力和障碍节点做出分析和解读。

　　•五大专场，体现光刻最全话题：涉及应用终端、材料、设备、工艺，覆盖整个产品链，为产业提供新思考、新展望。

　　凯发k8天生赢家

　　•会+展形式，获取认知和人脉链接：深度探讨行业现状协同发展前景，构建产业互动平台，提供上下游供应链对接。