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　　工程化示范工艺线通线运行，意味着这项在实验室打磨了十余年的前沿技术，正式拿到了走向产业化的通行证。过去半个多世纪，芯片性能的提升，主要依靠把晶体管越做越小，这就是业内常说的摩尔定律。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，漏电问题日益突出，制造工艺的难度和成本呈指数级上升。二维半导体的不同之处在于，它天然就是原子级厚度，不需要再靠工艺去“硬磨”，相当于为

　　”，能有效抑制漏电。此前，国内二维半导体研究主要集中在高校实验室，做出的是一个个“手搓”的器件，离工业标准还有不小距离。原集微董事长包文中团队用十年时间攻克了从晶圆生长、集成工艺、器件建模、电路设计到封装测试的完整制程。但要把这些实验室成果变成能在产线上批量流片的工业产品，中间还隔着一条工程化的鸿沟。这条工艺线的价值，恰恰在于补上了这一鸿沟。

　　的32位RISC-V架构微处理器“无极”发布，首次突破了工程化瓶颈。复旦大学联合团队研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并据此打造的新型动态随机存取（DRAM）

　　。今年1月，依托“复旦一号”卫星平台，二维半导体抗辐射射频通信系统首次实现了太空在轨验证。记者从上海相关部门了解到，二维半导体被公认为下一代半导体最具潜力的发展方向，围绕该领域的国际竞争已全面展开。上海将其纳入未来产业方向重点培育，从科研攻关、协同创新平台到产业生态培育三方面发力，目标是形成“研发—中试—量产”的完整闭环。突破全球同类纪录通线仪式上最受关注的，是原集微正式发布了基于8英寸中试线纳米工艺设计工具包（PDK）0.1版本，并同步启动代工流片服务。

　　原集微技术总监王印介绍，这是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容主流芯片设计工具链的工艺

　　（IP），覆盖了从设计到制造的全流程。更关键的是，该套工艺库良率大于99.99%，各项指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级制造。

　　、脑机接口等场景中具备独特优势，还能做成柔性、透明的器件，原集微工艺线也将支撑光电传感、量子计算等前沿领域的器件研发与制造。据预测，到2035年全球二维半导体市场规模将达300亿至500亿美元，占据先进半导体市场的10%至15%。

　　根据最新的产业规划，今年下半年，原集微团队将基于刚通线英寸平k8凯发官网入口台，打通等效硅基90纳米的工艺路径，并开展可靠性测试和器件性能对比，推动二维半导体从实验室器件向工业级标准设计迈进，明年将推出能和硅基对标的流片代工服务。

　　），可以提前实现垂直方向的密度提升，未来再借鉴硅基工艺中背部供电等技术进一步提升互联密度。“原集微的目标是打造‘二维半导体界的台积电’。”包文中表示，从今年年初分段点亮到如今全线贯通，原集微快速完成工程化产线调试落地的背后，离不开政府政策、产业资源、资本市场多方协同支持。

　　当前，二维半导体正进入从实验室向产业应用转变的关键期，材料可控性持续提升、装备不受限、生态逐步成型，中国在非硅基赛道具备“换道超车”的潜力。“前沿半导体技术不应由西方国家垄断，而这片新赛道，中国完全有能力走在前面。”包文中说道。（文章来源：上观新闻）