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　　ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，由于拥挤度较高与海外市场去杠杆交易，近期全球科技波动较大，A股部分上半年涨幅较高的设备、材料股波动较为剧烈。

　　但技术面调整不改产业逻辑，除了存储之外，先进制程、晶圆厂扩产与国产算力加速等都会对上游设备形成拉动，长期刚性需求为产业形成硬基本面支撑。国产设备在此基础上还享有自主研发率加速爬坡的红利，受益于“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑，有望在两存上市前后加速市场导入，并在海外市场方面实现扩容。

　　同时，半导体材料、晶圆代工延续涨价潮，服务器CPU由于需求提升市场价值量也在升高。近期超节点集中亮相WAIC，国产CPU有望在国产超节点中持续验证，同时海外CPU缺货涨价和交付延长也会为国产算力芯片提供加速窗口。

　　对于投资者来说，国产芯片尤其是上/中游产业链属于长坡厚雪的赛道，可结合自身风险偏好做好仓位管理，长期分享产业成长红利。

　　近期WAIC2026世界人工智能大会圆满举办。华为昇腾Atlas950SuperPoD1024超节点首次展出，阿里、中科曙光等超节点集体亮相。

　　东吴证券指出，国产算力加速落地，逻辑代工/存储需求强劲。不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产，AI驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求。

　　据国金证券，2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行，、、等厂商在手订单规模大幅扩容，2026年一季度整体维持高位。持续走高的合同负债与充足在手订单，充分印证了下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强劲，国产设备批量导入、产业化落地的国产自主可控逻辑得到充分验证。

　　根据华泰证券对全球31家半导体制造公司资本开支和25家企业增长预期的统计，预计2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681.0亿美元大幅增长103.3%（实现翻倍），资本开支的大幅上调直接传导至设备端。

　　按下游需求排序，存储（+150%）晶圆代工（91.4%），其中，2028存储CAPEX预计较2025年增长150%，超级周期成主引擎。近两年AI驱动全球存储进入新一轮扩产周期，存储层数扩展与HBM升级重塑设备价值量分布，新增产能建设与先进工艺升级同步推进，沉积、刻蚀、量检测等环节设备有望持续受益。

　　此外，国产龙头长鑫科技近期开启新股申购，更新本次IPO拟募资579亿元，成为A股年度最大、史上第三大IPO，并刷新科创板募资纪录，超越此前保持的532亿元峰值。

　　海外龙头二季度净利润、营收、毛利率均创新高，并将全年资本开支大幅上调；ASML同步上调2026年全年营收指引与毛利率指引，均对设备长期刚性需求形成验证。

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　　国泰海通认为，AI算力需求持续高景气，有望支撑全球需求维持较高景气。据SIA，2026年5月全球半导体销售额达1206.1亿美元，大幅成长至2025年同期的2倍。SEMI预测2026年全球半导体设备总销售额将达到1659亿美元，同比+23.1%，较2025年末预测大幅上调，预计2028年达到2295亿美元。

　　时间节点上，近两周美股CSP二季报临近，或对检验AI景气度有指标性意义。招商证券认为，对本轮调整而言，中期修复的基础已经形成，后续建议关注资金层面的企稳、日韩去杠杆情况和美股财报季验证产业趋势。预计财报披露后，市场将继续验证EPS增长与产业趋势兑现的方向交易。

　　指数层面，目前A股有ETF跟踪的芯片主题中，半导体设备ETF招商（561980）跟踪的中证半导2020年至今累计涨幅超450%，在科创芯片（296%）、设备（306%）等同类指数中位居第一，中长期呈更高弹性。

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　　按Wind所属热门概念划分，该指数成分股中“长鑫存储”概念含量超57%，“国家大基金”概念含量约60%，半导体设备+材料+设计三行业占比约96%。