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　　半导体制造工艺中的光刻;目录;半导体器件设计与制造的主要流程框架;概述;半导体制造工艺;光刻;涂光刻胶（正）;光刻胶; 光刻胶的涂敷和显影; 3、涂胶 一般采用 旋涂法。涂胶的关键是控制胶膜的厚度与膜厚的均匀性。胶膜的厚度决定于光刻胶的粘度和旋转速度。;5.曝光;三种光刻方式;光学各曝光方式及其利弊; 6、显影 将曝光后的硅片放到显影液中。对于负胶，显影液将溶解掉未曝光区的胶膜；对于正胶，显影液将溶解曝光区的胶膜。几乎所有的正胶都使用碱性显影液，如 KOH 水溶液。; 9、去胶;基本工艺;基本工艺;基本工艺;基本工艺;基本工艺;基本工艺; 基本工艺;谢谢！

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