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　　本公众号是广东微技术工业研究院旗下非营利性MEMS技术动态和产业报导平台。每周发布MEMS深度报道、产业动态追踪及技术科普。本篇为深度报道，

　　经过多年布局，中国MEMS科研力量已形成覆盖基础研究、技术攻关到产业化的完整生态。从高校前沿实验室到国家级研发平台，从长三角的密集产线到西部特色科研集群，国内科研团队在惯性器件、射频传感、生物芯片等方向持续突破，部分成果已跻身国际前列。本文将从国家级战略力量、高校科研集群、中试转化平台、产业界创新主体四大维度，系统梳理国内MEMS科研力量的布局特点与代表性成果。

　　这类机构通常承担国家重大战略任务，致力于解决行业共性技术难题和建设公共研发平台。

　　侧重方向：在MEMS传感器、无线传感网、SOI（绝缘体上硅）技术等领域有长期深厚的积累。

　　重要平台案例：其孵化建设的上海微技术工研院（SITRI，原上海新微技术研发中心）已发展为国内重要的MEMS与‘超越摩尔’技术研发和中试平台之一。

　　侧重方向：是我国在微电子、光电子与射频微波领域的核心骨干研究机构。长期专注于第三代半导体等关键材料与高端芯片的研发制造，技术实力国内领先，承担多项国家重大任务。

　　国家智能传感器创新中心（上海）：定位为连接实验室和产业化的重要桥梁，侧重于传感器新工艺、先进封测和核心软件算法的研发与中试。

　　国家纳米智造产业创新中心（广州）：聚焦纳米制造技术在MEMS及先进器件领域的工程化应用，是推动相关材料技术攻关的平台之一。

　　传感技术联合国家重点实验室：我国传感技术领域最早建立的国家重点实验室之一。采用独特的“南北两基地（中科院上海微系统所、空天信息院）与四专业点”协同架构，聚焦于以微电子和微纳加工技术为基础的微纳传感器及微系统技术研究。

　　智能传感功能材料国家重点实验室：依托有研科技集团建设的企业国家重点实验室。主要面向高端智能传感器的“卡脖子”难题，致力于突破敏感材料、封装材料等系列功能材料的核心共性技术。

　　高校是前沿基础研究、核心技术突破和高层次人才培养的重要基地，形成了多个有影响力的研究集群。

　　清华大学：是我国MEMS技术研究的重要基地，研究力量横跨精密仪器系、集成电路学院等多个院系。其主要研究方向全面，覆盖了从惯性传感器、生物化学传感器到柔性、智能传感器等各类MEMS器件。

　　学校拥有精密测试技术与仪器国家重点实验室、微米/纳米技术研究中心等多个顶尖平台，具备从设计、前沿MEMS加工到系统级封装的完整研发能力。以陈炜、任天令教授等为代表的多个高水平团队，在智能微纳器件、射频MEMS、生物MEMS等前沿领域取得了丰硕成果，构成了国内领先的微纳系统研究与创新体系。

　　北京航空航天大学：其仪器科学与光电工程学院（始建于1952年）是我国惯性传感技术的发源地，由钱学森提议、林士谔创建的航空陀螺及惯性导航研究室发展而来。学院聚焦惯性传感器、陀螺仪、谐振式流量传感器等方向，依托光电技术研究所等平台，在航天器姿态控制、精密光机电测试、先进传感技术等领域取得重大成果，支撑航天级MEMS惯性器件与系统研发，是我国高端传感技术的核心科研力量。

　　哈尔滨工业大学：哈工大长期面向航天与极端环境应用开展MEMS研究，在微惯性器件、微能源系统及高可靠性微系统集成方面形成鲜明特色。依托航天相关国家重点实验室和工程平台，学校在高过载、高低温等复杂工况传感器设计与制造方面取得多项突破，其MEMS技术已在多型航天器与高端装备中实现工程化应用。

　　西北工业大学：在MEMS领域聚焦于集成设计、微惯性器件及空天应用，依托空天微纳系统教育部重点实验室等平台，形成鲜明特色。以苑伟政教授为代表的团队，在面向军工的MEMS微系统集成、制造及微光学系统等方面研究深入，是国内MEMS技术研究的重要力量。

　　中北大学：其仪器与电子学院面向航空、航天、武器等领域在高温、高压、高过载等极端环境下的传感需求，专注于高可靠性微纳传感器及系统集成技术研究。学院拥有“电子测试技术”国家级重点实验室、“微纳惯性传感与集成测量”教育部工程研究中心等多个国家级及省部级平台，是我国在动态测试与微纳传感技术领域的重要研发和人才培养基地。

　　电子科技大学（成都）：电子科技大学在MEMS领域依托“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”等平台，形成了以MEMS惯性器件、生物与化学传感器、射频微系统为核心的研究方向。学校在薄膜材料、生物功能化界面及CMOS-MEMS兼容工艺方面具有深厚积累，多项成果服务于新一代信息技术与智能感知装备，在国防电子与高端仪器领域具有重要影响力。

　　北京理工大学：在MEMS领域面向国防与极端工况应用，重点开展高抗冲击、高过载特种传感器与微系统集成研究。依托兵器与信息类国家重点平台，在高可靠结构设计、封装与环境适应性测试方面形成优势，多项成果已在武器装备中实现工程化应用。

　　北京大学：北京大学在微纳电子与传感技术领域形成以微纳电子学研究院和微纳电子器件与集成技术全国重点实验室为核心的科研体系，建有完整微纳加工工艺线和CMOS-MEMS兼容能力，研究覆盖陀螺仪、加速度计、射频/光学及柔性MEMS器件，并拓展至SiC、GaN等宽禁带材料加工技术。以王阳元、黄如院士团队为代表，在新型器件、集成封装与宽禁带MEMS等方向成果突出，构建了从材料、设计到制造与系统集成的完整创新链，是我国高端传感器与微系统技术的重要策源地。

　　武汉大学：在 MEMS 领域以光电与生化传感为核心特色，依托测绘遥感信息工程国家重点实验室、物理科学与技术学院等平台，形成了“MEMS+光学/生命信息”的交叉研究体系。以刘胜院士为代表的团队，在微纳光电器件、微流控生物芯片及多参数传感融合方向取得系列成果，相关技术已服务于精密测绘、环境监测与生命健康等应用场景。

　　上海交通大学：是国内MEMS技术研究的重要基地，主要研究方向涵盖微惯性器件、微流控生化芯片、光电检测及生物医学感知等。其微系统集成研究所和现代传感与光电检测研究室等平台，在静电悬浮微陀螺、微剪切应力传感器等领域取得多项国际领先的科研成果，技术水平突出。

　　华中科技大学：在MEMS领域聚焦柔性传感器、气体传感器及敏感材料等方向，依托武汉光电国家研究中心等重要平台，研究实力雄厚。在尤政院士带领下，其团队在微纳技术、智能微系统及微纳航天器应用方面成果显著。

　　厦门大学：萨本栋微米纳米技术研究院（前身为萨本栋微机电研究中心）是学校在微纳技术领域的重要研究平台，长期聚焦于微纳传感与新能源材料等方向，承担了多项地方及省级科研平台建设任务，致力于微纳米材料、器件与系统的研究与应用。

　　重庆大学：是国内最早开展MEMS研究的单位之一，为“211”和“985”重点建设平台。中心融合多学科优势，建有国防重点学科实验室及国家级国际联合研究中心，重点开展生化微系统、微能源器件与系统、微纳器件技术等方向的研究，并在微传感器、微能源及三维集成技术方面形成特色。牟笑静教授团队在压电功能芯片、微纳生化传感器等方向研究成果突出。

　　大连理工大学：在传感器领域布局广泛，涵盖生物、半导体及MEMS传感器等方向。学部多个团队承担了包括国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目在内的数百项科研任务，近三年发表论文千余篇，获授权专利400余项，多项成果已实现转化，推动了相关技术发展和产业应用。

　　天津大学：在MEMS领域依托精密测试技术及仪器全国重点实验室等平台，2017年与南昌市政府共建南昌微技术研究院，重点布局柔性射频滤波技术（FlexMEMS工艺）、MEMS传感器研发（应用于移动终端、物联网、航空航天），该技术发表于《SMALL》期刊并建设产业园推动产业化。同时，学校聚焦微惯性器件、压力与流量传感器及微纳测试技术，在高可靠性微结构设计、极端环境传感器标定与系统集成方面形成特色，多项成果服务航空航天与高端装备制造。

　　浙江大学：MEMS研究力量分布广泛，形成了多学科交叉的特色体系。其主要方向涵盖射频MEMS、智能微纳传感系统、光电子集成及微纳制造等。研究机构包括微电子集成系统研究所、智能传感与微纳集成研究所等多个校级单位，依托杭州国际科创中心、绍兴研究院等平台，实现了从基础研究到封装测试的全链条覆盖，在异质异构集成、自供能传感等前沿领域具有显著特色。

　　东南大学：MEMS教育部重点实验室是国内该领域的重要研究机构，依托电子科学与工程学院建设，成立于2001年，研究覆盖MEMS设计、制造、测试技术，由国家杰出青年及“新世纪优秀人才”团队领衔。作为国内最早开展MEMS研究的机构之一，其团队在气象传感器、无源无线传感、射频MEMS等方向特色鲜明，承担多项国家级重大科研项目。实验室汇聚了黄庆安（IEEE Fellow）、秦明（流量/气象传感）、廖小平（RF MEMS与能量收集）、尚金堂（原子/量子器件）及周再发（MEMS设计软件）等知名学者，在器件设计、工艺实现与系统集成方面取得系列突破，形成从基础研究到产业应用的全链条创新能力。

　　合肥工业大学：其电子科学与应用物理学院（前身为1980年成立的应用物理系）在MEMS领域聚焦微传感器与微执行器、微全分析生物传感芯片、NEMS集成及柔性/触觉传感器等方向。学院依托安徽省MEMS工程技术研究中心、敏感材料与传感技术研究所等平台，开展从基础理论、微纳加工到集成设计的研究工作，在微纳传感与系统集成方面具有良好基础。

　　西安交通大学：依托机械制造系统工程国家重点实验室及陕西省微纳传感器工程技术研究中心（2008年成立，整合机械工程资源），在MEMS领域聚焦压力/加速度传感器研发，覆盖微纳制造、精密测量与生物仪器等多学科交叉方向。团队以蒋庄德院士、赵玉龙教授为核心，在微纳机械电子系统、超精密加工技术等领域成果显著，形成从设计到仪器集成的完整创新能力。

　　SITRI由中科院上海微系统所孵化，定位于“超越摩尔”技术的研发与中试平台，重点布局MEMS-IC异质集成、先进封装与可靠性工程，建有多条中试与验证产线，贯通设计—工艺—系统集成环节，是国内MEMS工程化与产业转化的重要支点。

　　武汉光电国家研究中心依托华中科技大学，在MEMS光电器件、生物与光学传感、微纳制造工艺等方向形成特色优势，承担多项国家重大专项，具备从原型设计、工艺验证到中试评估的完整能力，是中部地区连接基础研究与产业化的核心平台。

　　特点：国内较早建成、具备全开放市场化运营模式的6英寸MEMS中试平台之一，填补研发与量产空白，构建“研发-中试-生产”完整链条。

　　成果：孵化与服务了敏芯股份、纳芯微等一批本土龙头企业，带动多家企业完成规模化产业跃迁。

　　特点：国内较早建成、覆盖MEMS设计—加工—测试全流程的公共技术服务平台之一，与中芯国际合作建设CMOS-MEMS兼容产线。

　　成果：近年来园区传感器及相关产业产值持续保持百亿元级规模，集聚华润上华、长电科技等龙头企业。

　　特点：全国首条12英寸先进传感器中试线，国家智能传感器创新中心核心设施，支持国产设备验证。

　　布局：“一谷三园”中的核心制造基地，6英寸MEMS中试线（国内领先），在高性能惯性传感器领域形成国内领先的规模化制造能力。

　　延伸平台：中央创新园规划建设6英寸、8英寸晶圆线条公共技术服务平台（力/温湿传感器工艺线等）。

　　与高校和科研机构不同，企业端的MEMS研发更强调规模化制造能力、可靠性工程与场景驱动创新，是技术真正走向产品和市场的关键力量。

　　MEMS代工/IDM领域，增芯科技、赛微电子、士兰微等代表性厂商正在构建覆盖设计、制造到封测的完整能力，其中

　　消费电子领域方面，歌尔股份、瑞声科技等企业长期深耕声学、惯性与环境传感器件，在MEMS麦克风、惯性模组及系统级封装方面持续高投入，深度服务智能手机、AR/VR与可穿戴设备等主流终端。

　　汽车电子领域中，纳芯微、美新半导体等企业围绕车规级压力、电流与磁传感器构建核心产品线，逐步建立起符合AEC-Q100标准的可靠性与功能安全体系，成为国产替代的重要力量。

　　CMOS图像传感领域，韦尔股份（豪威）、格科微等企业形成国内主力阵营，持续加码堆栈式工艺、背照式结构与车载CIS研发，推动国产图像传感器向高端应用渗透。

　　国内MEMS科研力量已经形成了一个多层次、互补协同的创新网络。不同性质的机构在其中扮演着不同角色：

　　这种分工协作的体系，共同构成了中国MEMS技术持续发展的坚实基础。需要注意的是，各机构的具体优势和研究重点处于动态发展中，此处梳理的是根据现有资料呈现出的代表性方向。

　　以上信息根据公开资料整理，旨在呈现产业概貌。囿于信息时效与编者识见，难免存在疏漏或偏颇之处，敬请业界同仁与各位读者不吝指正、补充。k8凯发官网入口k8凯发官网入口