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联发科部分新款旗舰芯片或放弃涨价 采用3nm工艺打造!

发布于 2026-01-13 19:02 阅读(

  

联发科部分新款旗舰芯片或放弃涨价 采用3nm工艺打造

  【CNMO科技消息】1月13日,博主“数码闲聊站”透露,联发科下一代旗舰移动平台的部分型号或将采用3纳k8凯发集团米工艺,并大概率采取“升级配置、维持价格”的市k8凯发集团场策略,以强化在高端市场的竞争力。目前,联发科最新旗舰芯片为2025年9月发布的天玑9500,该芯片基于台积电第三代3nm制程(N3P),集成超300亿晶体管。

  在实际体验上,天玑9500通过“天玑星速引擎”保障长时间满帧游戏表现,倍帧技术3.0可将60FPS游戏智能提升至120FPS,功耗降低19%,同时减少画面撕裂。影像系统由Imagiq 1190 ISP驱动,支持2亿像素拍照、4K 120帧视频录制及先进电子防抖。通信方面,支持5G R17与Wi-Fi 7三频并发,Sub-6GHz下行速率高达7Gbps。

  搭载天玑9500的首批机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列,已于2025年10月上市;2026年1月,荣耀Magic8 Pro Air也加入该阵营,兼顾轻薄设计(机身厚6.1mm)与高性能。CNMO预计,联发科下一代产品线系列,可能推出多个版本以应对高通骁龙8至尊版移动平台等竞品,vivo X400系列与OPPO Find X10系列有望成为首批搭载机型。返回搜狐,查看更多