K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　2023年，美国前驻华大使骆家辉在电视上直言“美国不希望中国自主生产尖端芯片”。这句话，撕下了所有技术竞争的温情面纱，成了中美芯片战争最赤裸的宣言。

　　就在这个当口，骆家辉，这位有着华人面孔的美国前商务部长、前驻华大使，坐在了CNBC的演播室里。

　　他没有用外交辞令绕圈子，而是直接对着镜头说出了那句后来被反复引用的话。他的核心意思很明确：美国可以卖给你一些芯片，但底线是，你不能自己掌握制造最先进芯片的能力。

　　他的祖父从广东台山移民美国，他自己在西雅图出生，一路从耶鲁大学读到波士顿大学法学院，最终成为华盛顿州州长、奥巴马政府的商务部长和驻华大使。在中国公众面前，他曾以背着双肩包、坐经济舱的“平民大使”形象出现。

　　然而，正是这位深谙中美两国文化的政客，用最直白的语言，道破了美国对华科技战略最核心、也最不愿明说的意图：技术霸权的维护，高于一切市场逻辑。这番言论迅速引发了舆论海啸。

　　中方媒体批评其为“黄皮白心”，认为他完全站在了美国立场上；而美国国内的强硬派则赞赏他“终于撕下了伪装”，说出了真相。

　　这个时刻，被许多人视为一个分水岭，它让一场原本隐藏在技术参数和贸易法规背后的战争，彻底暴露在公众视野之中。

　　骆家辉的这番话，绝非一时兴起的个人观点，而是美国对华科技遏制战略演进到一定阶段的必然产物。我们需要把时间线拉得更长一些。

　　早在2018年，中兴事件就敲响了警钟，实体清单机制开始启动。而骆家辉在担任商务部长期间，就已经深度参与了美国出口管制体系的运作。

　　到了2022年10月，美国出台了被业界称为“史诗级”的管制新规，不仅禁止向中国出售A100、H100等高端人工智能芯片，还禁止出售可用于制造14纳米以下芯片的设备，甚至禁止美国籍人才为中国半导体企业工作。

　　2023年，管制进一步升级，扩展到了存储芯片领域，长江存储等企业被列入清单。同时，荷兰政府在美国压力下，正式撤销了ASML公司向中国出口最先进的极紫外光刻机的许可证，这意味着中国获取尖端芯片制造最关键设备的通道被彻底焊死。

　　从2024年到2026年初，美国的策略呈现出一种“高压—试探—再高压”的螺旋式特点。一方面持续收紧对高带宽内存等技术的控制，另一方面，又出现了像允许英伟达H200芯片在加征高额关税后有限出口中国这样的“松动”。

　　这种看似矛盾的做法，背后逻辑是一致的：在保持最大压力、延缓中国技术进步的同时，又不完全放弃中国这个巨大市场，并试图通过“逐案审查”来精准掌控节奏。美国的围堵并非单打独斗，它构建了一个“三边联盟”。

　　美国自身通过商务部工业与安全局制定规则，并通过《芯片与科学法案》提供巨额补贴，吸引半导体制造业回流。它成功拉拢了荷兰，让全球唯一能生产EUV光刻机的ASML公司对华断供。

　　它还联合了日本，限制包括光刻胶、蚀刻气体在内的23种关键半导体材料对华出口。骆家辉在2023年的言论，正是这一系列系统性绞杀行动进入深水区时，一次公开的政策宣示和舆论动员。

　　2023年，中国集成电路进口额依然超过3000亿美元，对外依赖的局面短期内难以根本扭转。

　　然而，“窒息疗法”在带来困难的同时，也以前所未有的力度倒逼出了自主突围的决心和行动。

　　在设备端，中微半导体介质刻蚀机已经进入台积电5纳米生产线纳米物理气相沉积设备实现量产；上海微电子的SSA600系列ArF深紫外光刻机在2025年通过验证，这是向国产高端光刻机迈出的关键一步。在材料端，沪硅产业的300毫米大硅片已实现规模化供应；江丰电子的超高纯金属溅射靶材打破了日美企业的长期垄断。

　　2023年7月，中国宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，这是对西方技术封锁的一次直接反制。

　　这两种稀有金属是生产化合物半导体和光纤的关键原料，管制措施导致全球市场价格短期内飙升，显著增加了美国相关军工和科技企业的生产成本。

　　在芯片设计与制造环节，华为在2023年推出的麒麟9000S芯片，以及2024年的昇腾910B人工智能芯片，都实现了相当于7纳米工艺的性能，这被广泛视为在极端封锁下取得的重大突破。中芯国际的“N 2”工艺（相当于7纳米技术节点）在2025年良率提升至85%以上，意味着自主先进制程的稳定量产能力正在形成。

　　整个产业的生态也在重构。国家集成电路产业投资基金三期规模高达3440亿元人民币，重点投向一直被“卡脖子”的电子设计自动化软件、光刻机和先进封装技术。

　　与此同时，中国也在利用区域合作开拓新空间，例如在《区域全面经济伙伴关系协定》框架下，与越南、马来西亚等国合作建设芯片封装测试基地，构建更灵活、更具韧性的供应链。骆家辉发出警告的时刻，恰逢全球半导体格局发生深刻变革的起点。

　　美国的封锁战略并非没有代价。英伟达公司对中国市场的销售额占比从2022年的25%下降到2025年的12%，失去的份额需要寻找替代市场。

　　尽管后来被允许加税出口H200芯片，但这只是一种有限的、充满不确定性的让步。

　　在美国国内，英特尔在俄亥俄州的新工厂建设延期，美光公司裁员20%，依靠巨额财政补贴驱动制造业回流的可持续性开始受到质疑。

　　欧盟推出了自己的《芯片法案》，计划投入430亿欧元提振本土产能，但荷兰ASML公司依然承受着来自美国的巨大压力，无法自由决定其设备的销售对象。

　　韩国三星电子虽然获得了美国补贴在当地建厂，但其向中国出口先进芯片和设备同样受到严格限制。

　　一个由市场和技术共同驱动的“双轨制”格局日益清晰：一边是美国主导、试图排除中国的技术联盟；另一边是中国依托自身庞大市场和制造能力，与“一带一路”沿线国家合作形成的新兴生态。

　　例如，中国设计的芯片正应用于智利铜矿的智能化调度系统，以及沙特NEOM未来城市的汽车规级芯片解决方案。更根本的变化发生在技术层面。

　　随着晶体管尺寸逼近物理极限，摩尔定律的步伐明显放缓。单纯追求制程微缩的竞赛模式正在改变。

　　美国着力研发全环绕栅极晶体管和芯粒技术；中国则在存算一体架构、光子芯片、量子计算等新路径上加大投入。2025年上线运行的“本源悟空”量子计算机，就是中国在下一代计算技术上的重要布局。

　　当芯片性能的提升越来越依赖于架构创新而非制程时，极紫外光刻机所代表的传统“尖端”定义，其垄断价值正在被相对削弱。

　　这意味着，技术封锁所能瞄准的“靶心”本身，可能正在移动。返回搜狐，查看更多凯发k8