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　　2月23日，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）披露了极紫外光刻（EUV）技术的最新进展规划。阿斯麦表示，通过提升功率，可将光刻机极紫外光源的功率提升至1000瓦特，预计到2030年极紫外光刻机的每小时晶圆产量可增加50%。

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　　EUV光刻技术是当前制造先进制程芯片的核心手段，直接决定着高端逻辑芯片与存储芯片的生产效率。光源功率的提升意味着单次曝光所需时间缩短，进而带动单台设备的晶圆产出能力显著增长。若上述目标如期实现，芯片制造商在不增加设备数量的前提下即可获得更高的产能，这对于缓解先进制程产能紧张具有直接意义。

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　　阿斯麦此前发布的2025年第四季度财报显示，当季新增订单额达131.58亿欧元，同比增长85.6%，其中EUV设备签单金额为74亿欧元，同比增长146.7%。招商证券在跟踪报告中指出：公司2025Q4营收与新增订单量均创历史新高，EUV新签订单同环比大幅提升。该报告还提到，阿斯麦指引2026年EUV业务将实现大幅增长，并维持2030年营收达到440亿至600亿欧元、毛利率56%至60%的远期目标不变。

　　EUV设备需求的持续走强，与人工智能应用的快速扩张密切相关。AI大模型训练和推理对算力的需求正沿产业链向上游传导，推动芯片制造商加大先进制程的产能建设投入。据路透社报道，OpenAI计划到2030年总计算支出达到约6000亿美元，预计到2030年总收入将超过2800亿美元。这一规模的算力扩张，势必对上游芯片制造及设备环节形成持续拉动。

　　作为全球唯一的EUV光刻机供应商，阿斯麦在先进半导体制造产业链中占据不可替代的位置。从当前订单结构来看，逻辑芯片与存储芯片客户的扩产需求均保持旺盛态势，中信证券此前给予阿斯麦买入评级，指出公司2026年营收与毛利率指引乐观，新签订单强劲，EUV及存储占比均达56%，显示下游需求旺盛。

　　此次阿斯麦提出的2030年产量提升目标，是其技术路线图的进一步细化，也为下游客户的中长期产能规划提供了更明确的参考依据。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。