K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　调研显示，2025年全球步进光刻机市场规模大约为102.6亿美元，预计2032年将达到204.5亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为10.5%。未来几年，本行业具有很大不确定k8凯发官网入口性，本文的2026-2032年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

　　步进光刻机是半导体制造的核心设备，通过“步进-重复”技术实现高精度图案转移。其核心原理是将掩模版上的集成电路图形通过光学投影系统逐场曝光至涂胶晶圆表面，每次曝光后晶圆台移动至下一场区，重复这一过程直至覆盖整个晶圆。该技术可处理晶圆翘曲及厚胶工艺，支持Flip-chip、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装需求。2024年全球步进光刻机销量达500台，平均售价为2000万美元/台。行业毛利率约为40%。

　　全球半导体产业向先进制程（如2nm、3nm）迁移，推动高端光刻机需求激增。中国大陆在建的12英寸晶圆厂数量已达32座，对应月产能需求超120万片，直接拉动光刻机年采购量突破350台。同时，台积电、三星等头部企k8凯发官网入口业加速EUV设备部署，以支持2nm量产需求，进一步推高市场对高精度光刻机的依赖。

　　美国对华技术管制（如将DUV浸润式设备纳入出口许可范围）导致全球供应链分化。中国通过“十四五”集成电路产业规划加大国产化支持，2025年光刻机专项研发经费提升至147亿元，推动本土企业（如上海微电子）在28nm DUV设备领域实现量产突破，国产化率预计从2025年的19.3%提升至2030年的34.5%。此外，欧盟对中国高精度光刻机零部件审批周期延长至18个月，促使中欧企业加速技术合作以规避贸易壁垒。

　　人工智能、物联网等新兴技术驱动化合物半导体（如碳化硅、氮化镓）需求增长，其采购比例从17%上升至33%。步进光刻机通过适配特殊波段（如365nm）和复合结构器件制造，成为化合物半导体生产的关键设备。同时，先进封装技术（如Fan-out WLP）的普及，要求光刻机支持更复杂的图形转移，进一步扩大市场空间。