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　　光刻设备，是占据百分之二十市场份额的主体，是主导了先进制程进化演变的关键所在，更是半导体制造领域的核心卡口。

　　在晶圆厂的资本开支当中，大概20%到30%是用在厂房建设方面的，而其余的70%到80%则投向了设备投资。依据2024年的数据来看，光刻设备凭借20.13%的市场占比，在全球半导体设备市场里位居第二，仅仅次于刻蚀设备的20.88%，并且这两者一同构成了半导体制造的核心“双引擎”。

　　作为集成电路制造核心工艺的光刻技术，其工艺费用大概占到了制造成本的三分之一左右，时间占比达到了百分之四十到五十。先进芯片要经历三十道光刻步骤，直接对芯片制程节点的演进能力起到决定作用。

　　光刻机，作为达成这一目标的核心装备，它是由数量超过10万个的零件所构成的，其单价还超过了波音737飞机，并且它历经了五代技术的演进。

　　2024年，光刻机出货量呈现出逐季稳步攀升的态势，第一季度取得了139台的出货表现，第二季度取得了164台的出货表现，第三季度取得了171台的出货表现，第四季度取得了209台的出货表现，第四季度以209台的成绩创下单季出货量历史新高，并且环比增长22%。

　　高端机型，呈现为EUV、ArFi、ArF这几种类型 ，其全年累计出货数量为212台 ，相较于2023年的229台 ，出现了小幅回落 ，回落幅度为17台 ，同比下降比例为7.4%。

　　有一类机型被叫作成熟制程机型（KrF、i-line），这类机型的出货量合计达到了471台，它相比2023年时有着变化，2023年的出货量是452台，现在比那时净增加了19台，并且，它与2023年相比呈现出增长态势，同比增长幅度为4.2%。

　　成熟制程产能扩张需求，正在持续释放，这一释放正在驱动光刻设备市场，光刻设备市场有整体规模，整体规模在增长。

　　图表2：全球半导体前道光刻机出货量情况（单位：台），2024Q1-2024Q4

　　2024年，全球集成电路光刻机市场呈现出一种高度集中的格局状态，ASML、Canon、Nikon这三家企业，它们合计出货的数量是683台，而它们各自的市占率分别是61.2%、34.1%、4.7%。

　　ASML能够以独家EUV量产能力（数量为44台），以及ArFi浸没式机型所占据的97.7%市场份额（数量为129台），于先进制程范畴构建绝对性垄断的态势，两类高端机型为其贡献了超过六成的销售收入。

　　Nikon：聚焦ArF、KrF等成熟DUV设备，Canon，对KrF机型着重进攻，同时也专注于i-line机型，这两者一起，共同对成熟制程以及特色工艺产能扩张需求起到支撑作用。

　　这一竞争格局，本质上反映了光刻技术代际演进，在这一演进过程中形成了一种市场分层结构，即“先进制程 - ASML主导、成熟制程 - 日系分食”的结构。

　　ASML拟定了一个计划，这个计划是将EUV的产量扩充到每年90台，另外呢，Canon的纳米压印技术有着这样一种盼头，就是有望达成10nm的线宽。

　　ASML不断巩固EUV方面的领先优势，乃是自2011年首次进行出货开始，到现在累计交付了280台，在2024年的时候加工的晶圆超过了5.25亿片，产能从2018年的每年22台扩张到了2024年每年60多台，还规划在2025年到2026年达成90台EUV加上600台DUV。

　　Canon选用差异化途径,在二零零四年开始研发的纳米压印技术（NIL）,于二零二三年发布了商用机型FPA - 1200NZ2C,能够达成线宽十四纳米（对应节点为五纳米）,在技术改进之后有希望达到线宽十纳米（对应节点为二纳米）,已经被应用于铠侠的3D NAND生产线,其功耗仅仅是EUV的十分之一。

　　国产光刻机在市场当中所占的份额是比较低的，其技术方面存在着明显的代差。当下国内14nm光刻机已然进入到量产的阶段，然而7nm以及低于7nm的先进制程却完全要依靠进口，光源、双工件台等这些关键部件虽说有了突破，可是整机系统的集成能力依旧存在着短板。

　　提及进口依赖度，在2015年至2022年期间，荷兰光刻机于进口总额中的占比稳住于66%到79%这个取值范围，到了2023年至2024年，因美日荷出口管制加强施加影响，中国芯片代工厂加快囤货脚步，此时该占比急剧升高到82.8%以及88.7%，创下历史最高纪录。

　　2024年，中国光刻机的进口总额达到了107亿美元，其中从荷兰进口的金额为96亿美元，其占比相较于2023年提升了6个百分点，从金额的视角出发来看，当下中国大陆的光刻机设备主要是贡献给了ASML。

　　图表5：中国大陆半导体光刻机进口金额（亿美元；%）及荷兰占比，2015-2024年

　　观察进口结构，中国光刻机采购展现出显著明晰的，技术分层所具备的特性：高端设备依靠荷兰的ASML，而中低端设备主要源自日本。从2015年到2024年这个时间段内，中国光刻机进口的总量在490台至1332台的范围之内波动，其中日本设备所占据的比例处于35.8%至65.0%之间，在2016年日本所占比例达到峰值65%，到2024年回落至37.3%。

　　对比金额与数量结构，可见显著差异，2024年中国从荷兰进口光刻机的金额为95亿美元，占比88.7%，然而从日本进口额占比只在一成左右，不过日本设备数量占比却仍达到37.3%，这反映出ASML的DUV及EUV光刻机单台价值数千万至上亿美元，而日本Canon、Nikon用于成熟制程的光刻机单价相对较低。

　　图表6：中国大陆半导体光刻机进口量（台；%）及日本占比，2015-2024年

　　2022年到2024年这个时间段内，美国、日本以及荷兰这三个国家，针对中国芯片产业展开了系统性的封锁行动，使得美日荷对华芯片封锁呈现出升级态势。美国借助《芯片法案》以及107新规，对14/16nm以下先进制程设备出口加以限制，还用举动把13家中国企业列入实体清单；荷兰自2023年开始对先进沉积设备和浸润式光刻系统进行管制，到2024年9月把ASML的DUV及EUV光刻机出口许可权划归本国；日本在2023年7月把23类芯片制造设备纳入管制范畴。三国协同搭建出覆盖光刻、蚀刻、成膜等全产业链的技术封锁体系。

　　2025年10月7日，荷兰企业法庭作出裁决，支持荷兰商人团体申诉请求，该请求是对安世半导体中方委派的执行董事职务予以撤销，且对企业资产实施冻结处理，通过此司法程序，荷兰商人团体顺利接管安世半导体控制权，荷兰政府最终获得该企业99%的股权，达成对中资企业的强制性资产剥离，这与荷兰强制收购安世半导体相关，中国稀土也曾有反制,。此行为之目的，并非仅仅在于限定安世半导体这家极为关键的半导体企业的发展走向，更是意图凭借树立具有代表性的案例，对于处于荷兰的中资企业构建起威慑方面的效果，以一种系统性的方式去排挤以及打压中国资本于荷兰半导体产业领域的布局。

　　中国针对荷兰的资产强制收购行为，迅速启动了反制措施，鉴于光刻机等先进半导体设备在运行时对稀土材料有高度依赖，中国发布了稀土出口管控新规，此新规发布于2025年10月9日，新规明确有要求，凡含稀土量超过0.1%的产品，在出口之前都必须前往向中国政府进行报备要，并且要接受中国稀土资源开发相关部门对商品流转方向的全程核查。该规定给予中国政府以及有关部门，依据审查结果而拥有中止合作的权力，一旦中国方面对于产品用途、流向或者最终用户产生疑虑，又或者相关监管部门持有不一样的意见，双方合作便会马上终止，对方国家就没办法继续得到稀土供应。这一政策精确地针对荷兰及其盟友在高端芯片制造领域之中对稀土材料的刚性需求，形成对其芯片产业链的战略性制衡，有效地反制了荷兰政府对中资企业的不正当干预举动。

　　光刻机在中国的研发起始于1966年，而在2002年的时候，光刻机被纳入 “863计划” 从而成为一个转折点，到了2008年，“02专项” 启动并进行体系化攻关；重点方向被国家大基金三期定作光刻机——以（3,440亿元）的规模进行投入，凭借资本与政策协同推进自主化进程。

　　中国大陆身为ASML最大的购买者，然而ASML却预警2026年中国需求会下滑。其原因在于，2024年到2025年期间，中国企业为防断供而集中采购DUV光刻机，致使中国市场虽占ASML销售额的41%，但设备使用率仅有65%，待囤货被消化后需求便会回归常态。与此同时，中国的采购集中于28nm及以上的成熟制程，可ASML的增长引擎却是先进制程的EUV光刻机，这种结构性错配限制了中国市场的价值。