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“中国ASML”到底是怎么个事儿!
发布于 2026-03-12 15:59 阅读()
2026年3月,全国两会启幕前夕,一场来自中国半导体产业核心力量的集体发声,引发全球科技领域的高度关注。多位行业顶尖企业家与学者联名在《科技导报》官网发表《构建自主可控的集成电路产业体系 ——“十五五” 期间对中国集成电路产业发展的思考与建议》一文,明确提出“创立中国的ASML”的紧急倡议,为“十五五”期间中国集成电路产业突破瓶颈、实现自主可控指明方向。
此次联名建议的发布,具备无可替代的权威性与代表性,从发布平台到作者阵容,均彰显了中国半导体产业的最高共识。
发布平台《科技导报》是由中国科学技术协会主办的国家级权威学术期刊,深耕科技领域前沿研究与产业政策探讨,是我国科技界传递核心观点、建言献策的重要窗口,其发布的内容兼具学术严谨性与政策参考价值,绝非普通行业评论可比。文章发布于2026年3月4日,恰逢全国两会前夕,此时发声既呼应了国家对科技创新的高度重视,也为两会期间集成电路产业的政策讨论提供了重要参考,时机选择极具深意。
更值得关注的是多位联名作者的阵容,涵盖学界泰斗与产业领军者,几乎囊括了中国集成电路产业上下游的核心力量,他们的联名发声,是产业界与学界的深度共识:
王阳元:北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一,中国科学院院士,微纳电子学战略科学家、教育家。长期从事微电子学新器件、新工艺研究,主持研制成功我国第一块1024位MOS DRAM,领导建设了我国第一个国家级微米/纳米加工技术重点实验室,与海外同行创建中芯国际,为我国集成电路产业发展奠定了重要基础,累计培养数百名硕士、博士及博士后,获19项国家级和部委级奖励,发表论文300余篇,拥有130余项发明专利,是中国半导体产业的奠基者之一。
陈南翔:长江存储董事长,长江存储是我国存储芯片领域的龙头企业,打破了国外在3D NAND存储芯片领域的垄断,推动我国存储产业实现自主可控,陈南翔作为企业领航者,在存储芯片研发、产能扩张与产业链协同方面拥有丰富经验,深刻洞悉半导体产业的核心痛点与发展机遇。
赵晋荣:北方华创董事长,北方华创是中国半导体设备领域的核心企业,覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等关键领域,是国内半导体设备国产化的核心力量,赵晋荣带领企业突破多项设备技术瓶颈,推动国产设备进入主流晶圆厂,为我国集成电路制造环节的自主化提供了重要支撑。
刘伟平:华大九天董事长,华大九天是我国EDA(电子设计自动化)领域的龙头企业,EDA作为芯片设计的“摇篮”,是集成电路产业的核心支撑,华大九天已在模拟电路设计、存储电路设计等领域实现全流程覆盖,部分工具达到全球领先水平,刘伟平在EDA技术研发与产业化推广方面做出了重要贡献,推动国产EDA工具打破国外垄断。
魏少军:清华大学微电子所所长,长期深耕微电子学研究与人才培养,在芯片设计、半导体工艺等领域拥有深厚的学术积累,同时密切关注产业发展动态,为我国集成电路产业的政策制定、技术突破提供了重要的学术支撑,是学界与产业界衔接的重要桥梁。
严晓浪:浙江大学教授、博士生导师,我国集成电路领域资深专家,深耕EDA与处理器研究,曾任杭州电子工业学院院长,主持国家集成电路CAD系统攻关,获国家科技进步一等奖,推动自主CPU IP Core产业化,同时深耕半导体人才培养,搭建学界与产业界协同桥梁。
张兴:北京大学集成电路学院教授,中国电子学会半导体与集成技术分会副主任委员,深耕二维异质结界面热输运等领域研究,在半导体基础科研与技术突破方面成果显著,同时助力集成电路领域学术交流与人才培养,为产业自主化发展提供科研支撑。
于燮康:我国集成电路产业资深专家,曾任长电科技总经理、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长,推动长电科技跻身全球封测三甲,深耕封测产业与全产业链布局,为我国集成电路封测领域突破与区域产业集群建设提供重要支撑。
此外,联名作者还包括多位半导体领域的院士与资深专家,他们分别来自科研院所与产业一线,覆盖集成电路设计、制造、设备、材料等全产业链,形成了“学界+产业”的全方位视角,让这份建议更具针对性与可操作性。
这篇联名文章的核心亮点,的是明确提出“创立中国的ASML”的紧急课题,直指我国集成电路产业最核心的“卡脖子”环节——光刻机。文章中明确写道:“如何创立中国的 ASML,让‘被集成者’跳出‘名利’的藩篱,统一调度资金和人力资源,是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。” 这一表述,既是对当前产业困境的精准研判,也是对未来发展路径的清晰规划。
光刻机作为芯片制造的核心设备,被誉为“半导体产业皇冠上的明珠”,而荷兰ASML则是全球光刻机领域的绝对龙头,尤其在极紫外(EUV)光刻机领域,占据全球75%-80%的市场份额,垄断了先进制程芯片制造所需的核心设备供应。ASML的EUV光刻机包含10万个零部件,涉及5000家供应商,是全球产业链协同的集大成者,而美国通过出口限制,禁止ASML向中国出口EUV设备,直接制约了我国先进制程芯片的研发与生产。
文章指出,中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展,但如何“举国之力”将这些技术整合为完整产业体系,是“十五五”期间必须解决的问题。同时,文章也直面我国半导体产业“小、散、弱”、同质化内卷严重的现状——目前国内EDA企业逾百家,封测企业116家,晶圆制造设备企业185家,设计企业更是多达3626家,其中87.9%为人数少于100人的小微企业,大量公共资源被分散使用,难以形成与国际巨头抗衡的“集团军”。
因此,“创立中国的ASML”并非简单复制荷兰企业的模式,而是要通过举国体制整合全产业链资源,打破企业间的壁垒,统一调度资金、人才与技术力量,让各类“被集成者”跳出利益局限,形成协同攻关的合力,最终打造出属于中国的光刻机龙头企业,破解国外设备垄断,为我国集成电路产业的自主可控筑牢根基。此外,文章还提议,EDA和硅片领域也需国家层面统筹引导,建立共赢机制,同时加强基础研究、人才培养与国际合作,加速国产产品的国产化应用进程。
这份来自中国半导体核心力量的联名建议,一经发布便迅速引发国际主流媒体的广泛关注与报道,进一步印证了其真实性与重要性,也凸显了全球对中国集成电路产业发展的高度关注。
3月5日,全球知名通讯社路透社以头条形式刊发报道《Chinas top chip bosses urge supportive policies to create Chinas ASML》(中国顶尖芯片大佬呼吁出台支持政策,打造“中国版ASML”),报道重点解读了联名建议的核心内容,指出该建议呼吁在“十五五”期间通过国家层面的协同努力,开发可实际运行的光刻系统,展现出中国推动实现更高水平科技自立自强的政策方向。
同日,香港英文媒体《南华早报》(SCMP)也刊发相关报道,明确提及文章呼吁“举全国之力打造中国版阿斯麦”,并分析认为,这一倡议是中国应对美国科技封锁、突破半导体设备“卡脖子”的重要举措,反映出中国半导体产业“丢掉幻想,准备斗争”的坚定决心。
此外,印度《经济时报》(Economic Times)等多家国际财经媒体也纷纷转载相关报道,从全球半导体产业竞争格局的角度,解读中国此次联名倡议的战略意义,认为这将深刻影响全球集成电路产业的布局,中国若能成功打造本土光刻机龙头,将打破当前由欧美主导的半导体设备垄断格局,重塑全球产业链秩序。
值得注意的是,ASML自身近期也动作频频——其新一代高数值孔径EUV光刻机已具备量产条件,售价高达4亿美元,主要供应台积电、英特尔等国际芯片巨头,而受美国出口限制影响,ASML预计2026年中国市场销售额占比将从2025年的33%降至20%。在此背景下,中国半导体界呼吁打造本土光刻机龙头,更具现实紧迫性与战略必要性。
综合来看,这份联名建议的核心价值,在于它并非单纯的技术探讨,而是产业界与学界基于当前全球科技竞争格局,为国家提出的切实可行的政策建议。它清晰地传递出一个信号:核心技术买不来、要不来、讨不来,中国集成电路产业要实现自主可控,必须跳出“分散发展”的困境,以举国体制整合资源,聚焦光刻机等“卡脖子”领域,打造本土龙头企业。
从现实意义来看,创立中国版ASML,不仅能破解光刻机供应难题,更能带动上下游产业链的协同发展——从光学元件、激光光源到精密机械,每一个环节的突破都将推动我国半导体产业整体水平的提升,同时也能为我国AI、5G、汽车芯片等新兴领域的发展提供核心支撑,保障国家科技安全与产业安全。
此次产业核心力量的联合发声,某种程度上折射出中国半导体产业的发展进阶——当产业链各环节的核心参与者能够凝聚共识、主动为行业发展建言献策,背后是对产业发展的深层考量,亦是对关键技术突破的执着追求。而国际舆论的广泛关注,也从侧面反映出中国在半导体自主化道路上的探索与行动,已成为全球科技领域的重要观察点。
在全国两会聚焦科技创新的背景下,这份来自产业一线的联名建议,有望为“十五五”期间集成电路产业的政策制定提供重要参考。相信在国家政策的支持、产业力量的协同、科研人员的攻坚下,中国终将突破光刻机等核心设备的技术壁垒,打造出自主可控的集成电路产业体系,在全球半导体产业竞争中占据主动地位。
正如文章结尾所言:“既然核心技术买不来、要不来、讨不来,那就只能‘干出来’。中国芯,前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘,但没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐。”
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