K8（凯发中国）凯发-天生赢家·一触即发

　　

　　中东地缘政治冲突持续升温，正逐渐对全球半导体供应链带来新的不确定性。 韩国作为全球最重要的记忆体晶片生产基地之一，已率先对潜在冲击提出警告。韩国执政党共同民主党议员金永培在与三星电子、SK海力士以及产业团体会面后表示，若中东冲突持续扩大，不仅可能干扰半导体生产所需的关键材料供应，也可能推升能源与物流成本，进而影响芯片产业的竞争力。韩国是全球半导体产业的重要枢纽。 资料显示，韩国生产全球约三分之二的记忆体晶片，DRAM产量更占全球近75%。 在人工智能需求快速升温的背景下，任何供应链变化都可能对全球科技产业

　　随着人工智能（AI）更深地融入日常生活，关于 “负责任 AI” 重要性的讨论也在不断深化。这些讨论大多聚焦于软件本身及其管理方式，包括推动模型透明化、数据治理和减少偏见。这些固然必要，却遗漏了负责任 AI 发展中一个关键领域。我们不应只分析云端或政策层面，如今越来越明确的是，是时候围绕硬件本身展开讨论了。硬件 —— 也就是芯片 —— 影响着 AI 运行及其与世界交互的方方面面，包括架构、基础设施、能耗和数据流。随着能源成本上涨，全球都在努力应对支撑 AI 基础设施的数据中心可能带来的环境影响，从底层开发兼

　　低漏电特性使其在存储应用中极具潜力，尤其适用于无电容增益单元设计；支持低温工艺大面积沉积，这一特性对后端工艺（BEOL）集成极具吸引力；丰富的成分选择为设计人员提供了多样化方案，可按需实现特定性能 —— 氧化铟锡（ITO）、氧化铟（In₂O₃）、氧化铟镓（IGO）、氧化铟镓锌（IGZO）乃至氧化铟镓锌锡（IGZTO），均在部分应用场景中展现出良好前景。随着半导体行业对单片三维集成技术的重视程度不断提升，铟基氧化物半导体正吸引越来越多的关注。多样化的材料选择，让设计人员可通过调整成分，平衡阈值电压（Vₜ）与

　　2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时表示：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境的所有相同要求下，稳定输出 1000 瓦功率的系统。”报道称，随着周一公布的这一技术进步，阿斯麦旨在通过改进光刻机中技术难度最高的部分，进一步拉开与所有潜在

　　2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。据介绍，当前AI算力普遍面临内存墙问题。在计算过程中，数据的存储与运算处于不同区域，隔墙调用数据的方式严重制约了AI芯片性能的提升。与传统半导体逻辑晶体管不同，铁电晶体管（FeFET）同时具备存储和计算能力。其存算一体的特性更符合

　　在制裁压力下，俄罗斯正加紧推进，力争在今年年底前掌握本土 130 纳米芯片光刻技术，这是其重建半导体产业的关键一步。这一举措也凸显出，成熟制程节点仍能为关键基础设施、国防和工业系统提供算力支撑，同时为未来的技术自主奠定基础。俄罗斯第一副总理丹尼斯・曼图罗夫在一场地区工作报告与规划论坛的全体会议上宣布，俄罗斯定下了一项宏大的技术目标：到今年年底，掌握可量产 130 纳米制程微芯片的本土光刻系统。他着重强调了该计划的政治意义，并表示掌握这项技术不仅是工业发展目标，更是战略刚需 —— 俄罗斯正持续发力巩固微电子

　　2025年，全球半导体销售额创下历史新高，凸显了该行业复苏的规模与速度。据欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年全球芯片销售额达到7916.9亿美元，较2024年增长26.1%。对于《eeNews Europe》的读者而言，这些数据清晰地揭示了需求增长最为强劲的领域——无论是从产品类别还是区域表现来看。同时，这些数据也有助于将欧洲相对温和的增长置于全球市场迅猛扩张的大背景下加以理解。逻辑芯片与存储器主导全球增长根据公告，2025年推动全球半导体增长的最主要动力来自逻辑器件和MOS存储器。逻辑芯

　　上海集成电路产业投资基金三期规模激增11倍，达60亿元，助力中国芯片自主进程加速

　　中国推动芯片自主可控的步伐正在加快。据《南华早报》报道，上海集成电路产业投资基金三期（简称“上海IC基金三期”）近日将其注册资本大幅增加55亿元人民币（约合7.94亿美元），使总规模达到60亿元人民币，增幅超过11倍，旨在为上海本地半导体企业提供更强劲的资金支持。报道称，该基金此次引入了两名新股东：上海国有资本投资牵头设立的集成电路私募股权投资基金，出资45亿元；由浦东新区政府支持的浦东创投（Pudong Venture Capital），出资5亿元。报道还指出，该基金未来仍有进一步扩大的空间——其第一期

　　据路透社报道，字节跳动正研发一款AI芯片，并与三星电子洽谈芯片代工事宜。消息人士称，字节跳动今年计划在AI相关采购上投入超1600亿元币，其中超过一半资金用于采购英伟达芯片及推进自研芯片项目。双方谈判内容还包括获得存储芯片的供应，而目前全球AI基础设施建设正处于存储芯片供应极度短缺的时期，这也让此次合作更具吸引力。知情人士称，字节跳动计划在3月底前收到芯片样品，专为AI推理任务设计，今年计划至少生产10万颗，产量最终可能增加至最高35万颗。芯片项目代号SeedChip，是字节跳动全面加码AI研发的整体战略

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　　SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）为核心的全新半导体架构概念。HBF是一种将多层NAND闪存芯片堆叠而成的存储技术。据《韩国经济新闻》（Hankyung）报道，该公司近期在电气与电子工程师协会（IEEE）上发表论文，首次详细阐述了这一名为“H3”的架构理念。所谓“H3”，即混合架构（Hybrid HBM+HBF Architecture），将高带宽内存（HBM）整合于同一设计中。报道称，在当前主流AI芯片（包括英伟达计划于今年下半年发布的Rubin平

　　随着印度大力推动本土半导体产业发展，智能手机芯片巨头高通（Qualcomm）已在该国完成2纳米（2nm），标志着一项重大里程碑。据印度《商业标准报》（Business Standard）援引本地媒体报道称。报道称，高通表示，此次设计工作由其位于班加罗尔、金奈和海得拉巴的工程中心协同完成，凸显在印度政府加速推进“印度半导体使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片设计版图中的角色正迅速扩大。不过，《商业标准报》也指出，高通这款2n

　　2026年伊始，中国资本市场芯片企业IPO热潮持续升温。据《阿牛财经》（Anue）和《集微网》（ijiwei）报道，澜起科技（Montage Technology）——一家专注于提升数据中心与AI加速器内部数据传输速度的芯片设计公司——于2月9日在港交所首日挂牌上市，股价大涨57%。其IPO获得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在内的基石投资者大力支持。彭博社援引澜起科技港股招股书指出，该公司在2024年已成为全球最大的内存互连芯片供应商，占据全球该领域营收份额超三分之一。《阿牛财经》补充称，这

　　受全球市场需求激增推动，印度正积极发展国内半导体能力，计划于今年晚些时候开始商业生产。根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。电子与信息技术部联合秘书阿米特什·库马尔·辛哈指出，自2022年成立以来，该任务进展迅速。该计划已培训了65,000名专业人员，使国家提前远超85,000名技术工人的十年目标。印度的半导体战略涵盖设计和制造。到2029年，中国目标设计和制造芯片以满足70%至75%的国内需求。实现这一目标将高度依赖于在六个核心领域加强设

　　AI数据中心将消耗巨量铜材，而内存短缺将持续冲击2026年消费电子市场，重塑价格格局。AI基础设施的迅猛扩张正在加剧关键半导体和原材料市场的紧张。全球材料与半导体市场正因AI建设热潮而发生结构性转变——铜需求飙升至历史高位，芯片短缺达到前所未有程度。无论AI“泡沫”是否会破裂，这种激增的需求都可能对全球经济造成永久性改变。新冠疫情初期，远程办公模式兴起曾短暂推高铜价。但当前这波巨大且持续的需求浪潮，是全球供应链数十年来从未经历过的，终端用户面临的价格上涨趋势只会愈演愈烈。AI数据中心将铜价推向天际人工智能

　　人工智能驱动的内存短缺和日益上升的关税风险正汇聚，导致半导体生态系统的成本和供应压力不断上升。这已经成为一个古老的故事。人工智能正在消耗供应，速度超过了制造商生产的速度，且没有放缓的迹象。由于数据中心需求占用了大量内存输出，企业和消费市场暴露在不断演变的内存短缺和疯狂的价格波动中。与此同时，美国针对韩国芯片制造商的新关税威胁可能加剧这些限制。如果该措施通过，特定地理的采购团队可能将无处采购关键零部件。三星和SK海力士占据超过70%的内存市场份额，美国OEM厂商和EMS公司将无稳定的替代方案。人工智能数据中

　　计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

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