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　　3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶、湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式在武汉经开区举行。

　　当天上午，随着启动按钮按下，两大项目同步宣告投产，标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破，为半导体供应链的多元化与稳定性注入“湖北力量”。

　　现场，鼎龙股份总裁朱顺全介绍，此次投产的两个项目都是半导体产业链上长期被“卡脖子”的环节，也都是鼎龙从十多年前就开始默默布局的领域，这两个项目的联合投产，标志着鼎龙突破关键材料与芯陶突破核心部件两大技术壁垒，解决的不仅是单一产品的国产化问题，也为国内晶圆厂提供了一种更安全、更稳定的供应链选择。

　　当前，全球半导体产业正经历深刻变革，供应链的安全性与自主可控能力成为各国关注的焦点。高端晶圆光刻胶作为半导体光刻工艺的核心材料，静电卡盘作为刻蚀与薄膜沉积设备的关键部件，长期被海外巨头垄断，是国内半导体产业链最为薄弱的环节之一。

　　极目新闻记者从投产仪式现场获悉，鼎龙股份此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目，k8凯发官网入口聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。该项目位于潜江市，总投资约8.04亿元，建筑面积近1.2万平方米。鼎龙现已建设超30条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。

　　同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，其产品适配7nm及以下先进制程。该项目位于武汉经开综保区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，k8凯发官网入口年产值超10亿元。据悉，湖北芯陶不仅是国内可拆解维修TEL RK6/7系列、LAM 054系列等高端静电卡盘的企业，更成功自主研发与机台通讯协议，使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别，144区/150区精准控温技术达到先进水平。

　　鼎龙股份董事长朱双全表示，本次投产的两个项目，标志着鼎龙在半导体核心材料与芯陶在核心部件领域正式迈入规模化量产、市场化供应的新阶段，这种“底层原料自主+终端产品可控”的模式，不仅破解了高端光刻胶的产业化难题，也联动生态伙伴实现静电卡盘核心技术突破，更构建起抵御供应链风险的“护城河”。