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半导体国产替代攻坚战 还有哪些“硬骨头”?!
发布于 2026-05-08 07:32 阅读()
特气、先进 CMP 抛光液国产化率已达到 20% 左右,实现初步规模化替代;KrF 光刻胶、掩膜版、12 寸大硅片、高端溅射靶材等品类,国产化率维持在 10%-15%,正处在产能爬坡与晶圆厂批量导入阶段。BT 封装基板、CMP 抛光垫等环节渗透率不足 20%,替代进程稳步推进。
高端核心领域依旧是亟待攻克的硬骨头。其中 EUV 光刻胶国内仍处于研发验证阶段、高端掩膜、ABF 高端封装基板仍被海外巨头垄断,国产化率较低。
后续,随着产业政策持续加持、企业研发投入加码,高端材料有望实现技术突破与产能落地。
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