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ASML助力建设6英寸InP光子芯片中试线孕育欧洲“独角兽”光子芯片企业!
发布于 2026-06-30 07:25 阅读()
已加入一项欧洲半导体光子芯片合作项目,旨在扩大基于6英寸磷化铟(InP)晶圆制造的集成光子芯片生产规模。
此次项目合作将在TNO(荷兰应用科学研究组织)新建的光子芯片中试生产线上展开;该中试线目前正在荷兰埃因霍温(Eindhoven)的高科技园区(High Tech Campus)建设,该园区是欧洲集成光子技术发展的核心枢纽。
ASML和TNO计划通过完善基于6英寸磷化铟(InP)晶圆的集成光子芯片生产能力,打造一家欧洲“独角兽”光子芯片企业
此次合作消息传出之际,总部位于美国的Coherent和Lumentum正寻求扩大6英寸InP晶圆的生产规模——这对于确保光子芯片的经济高效制造至关重要。InP光子芯片将应用于尖端人工智能(AI)数据中心,而TNO也致力于在欧洲建立这一领域的自主能力。
ASML表示:“通过整合ASML和TNO各自的技术专长,各方旨在利用光刻、工艺控制和计量解决方案,实现光子芯片的可扩展、大规模制造。我们的合作伙伴关系采取分阶段实施的方式,凯发k8ASML将在中试线设施内安装并使用其先进的光刻设备,包括深紫外(DUV)光刻机和I-Line扫描仪。这种共享的研发环境促进了技术研讨会和联合创新活动的开展,使ASML能够利用TNO的基础设施进行内部研发和客户演示。”
TNO高科技产业部门总经理Arnaud de Jong补充说:“与ASML的合作进一步彰显了我们致力于在半导体光子芯片领域培育欧洲‘独角兽’企业的决心。通过将我们的研发能力与世界一流的半导体工艺设备相结合,我们正在打造一个独特的光子芯片中试线环境,这将惠及整个行业。”
一旦投入运营,该InP制造设施预计将支持6英寸晶圆级先进光子芯片的全面生产。
合作各方宣布:“除了实际制造之外,研究生态系统也已准备好利用这些技术进步。TNO、埃因霍温理工大学和特温特大学正通过联合成立的光子集成技术中心(PITC)开展合作,将创新设计转化为实际应用。
ASML高级副总裁Stanislas Baron评论道:“这种与ASML建立的全新结构化合作旨在提升运营绩效,并确保欧洲在快速发展的集成光子技术领域保持全球领先地位。光子芯片技术的规模化发展,需要实现从尖端研发到大规模制造的无缝衔接。”
”通过将我们的光刻设备集成到TNO中试线中,我们正在弥合这一差距。此次合作提供了一个理想的光子芯片制造环境,使我们能够优化集成光子学的工艺流程,并最终加速这项变革性技术的上市进程。”返回搜狐,查看更多
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